说明：
有铅焊锡丝材料知识 焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。 根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。 而锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，通常又称焊锡，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。 锡铅焊料广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：www.xht01.com
说明：
有铅锡线与无铅锡线焊接性能的区别 有铅锡线与无铅锡线是二大类不同的产品，因为其合金金属成份不同，所以熔点也不相同，一般有铅锡丝的熔点在183度，而无铅锡丝的熔点为217-227度。含铅量越少熔点将越高。由于锡线的熔点温度提高之后，锡线所含的松香芯的不同会影响到上锡的流动性，会产生锡尖、锡桥或拉丝等现象，直接影响到焊接的效果。松香芯是锡线（焊锡丝）熔化之后决定金属活性的关键因素。 如果有铅锡线使用的烙铁头处在工作温度的环境之下待机过久，烙铁头前端会产生一层焦黑的氧化物。这个现象在无铅焊锡的制程中更为严重，这种金属与助焊剂在高温有氧环境下交互作用所产生的氧化物会严重影响到烙铁头前端的正常吃锡量。就算对焊点的锡量影响不大，氧化物残留在焊点对焊接制程的品质也有很大的影响。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：www.xht01.com
说明：
焊锡条知识 锡条是焊锡材料中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。有铅锡条的种类:1、63/37焊锡条(Sn63/Pb37)2、电解纯锡条(电解处理高纯锡) 3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂)4、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接)5、高温焊锡条(400度以上焊接)有铅锡条的特点： ★ 电解纯锡，湿润性、流动性好，易上锡。★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。★ 锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费。★ 各项性能稳定，适用波峰或手浸炉操作。 无铅锡条的种类: 1、锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7)2、锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)3、0.3银无铅焊锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7)4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专用)5、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接) 无铅锡条的特点： ★ 纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。★ 纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。★ 无铅RoHS标准，适用波峰或手浸炉操作。 焊锡条有如下的优点：1.熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能；2.熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，最适用于波峰焊接工序；3.由于氧化...
说明：
焊锡丝的润湿原理及分析情况 在兴鸿泰锡业公司有一种锡线，叫自动焊专用锡线。自动焊锡机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角．所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果．这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是焊锡会随着温度的降低而凝固成接点． 而当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”，使其无法达到较好的润湿效果． 其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法全面均匀的分布在盘子上．如果未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上“焊锡”，其结合力量还是非常的弱。 １、润湿和无润湿 一块涂有油脂的金属薄板浸到水中，没有润湿现象，此时水会成球状般的水滴，一摇即掉，因此，水并未润湿或粘在金属薄板上。如将此金属薄板放入热清洁溶剂中加以清洗，并小心地干燥，再把它浸入水中，此时水将完全地扩散到金属薄板的表面而形成一薄且均匀的膜层，怎么摇也不会掉，即它已经润湿了此金属薄板。 2、毛细管作用 如将两片干净的金属表面合在一起后，浸入熔化的焊锡中，焊锡将润湿此两片金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为毛细管作用。假如金属表面不干净的话，便没有润湿及毛细管作用，焊锡将不会填满此点。当电镀贯穿孔的印刷线路板经过波峰锡炉时，便是毛细管作用的力量将锡贯满此孔，并在印刷线路板上面形成所谓的“焊锡带”并不完全是锡波的压力将焊锡推进此孔。 &#...
说明：
选择锡焊料的基本方法 我们在选购无铅锡线或无铅锡条时，除了要了解无铅锡线(焊锡丝)价格和无铅锡条(焊锡条)的规格以外，我们还必须要知道适合产品的锡焊料、了解它的性能，所谓知己知彼也不是没有道理的。在了解锡焊料的性能、成本和行业常规应用的基础上，电子组装企业及点装工程师还需要结合自己产品的情况，进行无铅锡焊料的选择，以期得到最佳的工艺性、可靠性及成本的匹配。 选择基本方法 首先，根据所要组装的产品的可靠性要求以及组装焊接方式，初步确定锡焊料的合金组成。要求高的产品通常需要焊料的各方面的综合性能良好，焊接工艺温度要低，避免或减小对产品的不良影响，成本成为最后才考虑的因素。 再综合考虑所要组装的产品的可靠性、无铅锡焊料的性能和成本等方面进行锡焊料的初选后，应该按照国际或国家标准对所初选的无铅锡焊料进行性能检测或者指定供货商到第三方资格的检测机构进行性能检测，如合金化学成分、熔点或液相线、润湿性、力学性能、可靠性能等。各项指标符合设计要求后，就可以开始其应用研究。 应用研究就是用所选锡焊料进行产品的试制，期间可以根据锡焊料的性能、产品特点及产线设备能力等，进行焊接工艺优化；并对焊接后的电路板组件进行焊接质量和可靠性分析评价，鉴定所制备焊点的可靠性，以进一步确认所选择焊料的可靠性是否符合产品的要求。 最后，综合评价选定的无铅锡焊料的表现，包括性能、价格、工艺适...
说明：
电子行业对无铅锡条、无铅焊锡丝的环保要求由于元器件的封装形式多样，使用的材料种类繁多，除了可焊性涂层、引线框架与端子等外均可能含有上述重金属有害物质，这些封装有机材料为了达到阻燃性以及绝缘性能的要求，常常添加含有重金属的稳定剂以及违禁的阻燃剂。 最早最主要的电子制造无铅化产品的推动力主要来自于欧盟的两个指令（WEEE与ROHS)，这些法规明文禁止在电子电气产品中使用含有铅、镉、汞、六价铬等重金属成分以及PBB与PBDE两种阻燃剂的材料。 而ROHS指令的现值定义则规定电子电气产品中各均质材料单元不能超过限量。对于元器件来说，限制的对象直接是构成元器件的各均质材料，不是整个元器件，要求非常严格。因此旺旺需要从生产元器件的原材料阶段开始着手有害物质的控制才有效。比如一个普通的集成电路，其中包括芯片、封装内部引线。封装体、引脚、引脚镀层、芯片粘接的高温焊料等，按分超标，该元器件就不符合要求。如果引线脚上含有一层薄薄的传统锡铅镀层就不符合ROHS的要求，当然也就不是无铅的元器件了。 因此，必须对有铅产品的有毒物质进行监控，以确保元器件符合有关环保法律法规的要求。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：www.xht01.com