说明：
预热不足导致的无铅高温焊锡条通孔填充不良 从外观检查发现，填充不足的通孔都基本集中在几个功率管的无铅高温焊锡条焊点上。选择几个典型的通孔进行切片分析，从切片图可以看出，无铅高温焊锡条爬升不足，但是焊料对元器件脚以及通孔内壁的润湿角没有问题，显示PCB与元器件的可焊性均没有问题。同时发现通孔内部还有比较多的气孔，显示助焊剂气体或孔壁水分没有通过预热或焊接的热量充分挥发出去。另外，再根据焊锡对PCB孔壁的爬升高度要高于元器件引脚端的特点，可以断定该通孔爬升不良的根本原因是预热不足，特别是当功率管与大的散热器相连时，预热不能达到要求，一般的石英加热管辐射预热方式的设备通常很难达到要求，即使板底的预热温度已经不低甚至超过板的Tg，但是板的背面温度由于散热器的影响太低仍然不能保证无铅高温焊锡条爬升到位，这时需要更换或改进预热装置，比如采用热风预热等，使得板的各个区域温度不至于差别过大。同时再降低板的走速，必要时需要多管齐下这个问题才能得到很好的解决。也可以参考影响无铅焊锡丝波峰焊通孔填充不良的因素分析。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/casest/casest/1012.html
说明：
高温无铅焊锡丝BGA焊盘焊接不良失效分析 对失效样品进行检测发现：高温无铅焊锡丝焊接不良的BGA焊盘焊点普遍存在明显的镍层腐蚀并形成连续的腐蚀带。即便是那些外观焊接好的焊盘，仍发现界面金属间化合物生长不均匀，焊盘镍层表面存在腐蚀，IMC层底部（与焊盘镍层界面）之间普遍存在裂隙，高温无铅焊锡丝焊点强度十分脆弱。再观其镍面，普遍存在腐蚀并已形成明显的渗透性腐蚀带。磷元素在镍层本体中的相对含量不足5wt%。可焊性测试进一步发现：这些焊盘普遍润湿不良，润湿不良位置焊盘发黑，与失效现象完全一致。分析中发现：这些焊盘镍层中磷的相对含量较低，普遍不超过5wt%。当镍层中的磷含量较低时，镍层的抗蚀性较差，容易在后续的沉金工艺中遭受金水的过度攻击。沉金工艺完成后，焊盘表面虽被金层所覆盖形成表面看似正常的焊盘，但其金层下面的镍层已经遭受侵蚀。在高温无铅焊锡丝焊接时，焊盘表面的金层迅速溶解扩散，留下镍层与焊料润湿形成焊点。严重的镍层腐蚀必然会大大降低焊盘的可靠性，在润湿不良区域，焊盘暴露出黑色的镍氧化物，即外观发黑。在使用其他焊锡丝时也要注意这类问题。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/casest/casest/1012.html
说明：
活性松香焊锡丝染色与渗透试验结果分析 通过染色试验我们可以得到活性松香焊锡丝焊点质量的信息，尤其是通过分离界面及其分布的信息可以获得工艺改进的依据，甚至能够分清质量事故的责任。首先，我们可以通过染色找到焊锡丝焊点中裂纹存在的界面，以BGA器件来举例，其分离模式通常有BGA焊球/器件焊盘、BGA球本身破裂、BGA球/PCB焊盘、PCB焊盘/PCB基板等，如果没有染成红色，则证明活性松香焊锡丝焊点本身没有质量问题。如果出现第一种或第二种开裂失效模式，则至少证明这是器件本身的质量问题，是器件在加工置球的时候没有控制好最佳条件，导致该处出现裂纹；如果是第三种失效模式情况则比较复杂：可能是SMT工艺没有控制好导致焊球中大量气孔或回流不足金属化不好，使得哪怕低应力存在即导致裂纹，这种情况需要金相切片来做进一步的判断；如果是第四种失效模式，则表明该BGA焊球表面可能受到严重污染或氧化，可以通过流程查找与批次统计分析来判断污染或氧化的来源。这种通过染色面积来检测活性松香焊锡丝焊点的裂纹大小或深度的方法与难度更大的金相切片检测方法相比有时往往更准确。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/casest/casest/1012.html
说明：
无铅焊锡丝成分 无铅焊锡线成分主要有：锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu），其余有微量铅（Pb）、、镉（Cd）、多溴联苯（PBBs）等。 按无铅锡线成分组成一般可分三种：锡铜焊锡丝、锡银焊锡丝、锡银铜焊锡丝。 从无铅焊锡丝成分的综合性能来看，由于银金属的作用下，含银无铅焊锡丝比普通无铅焊锡丝的牢固性更好、更强，焊点更牢固。其次，导电性能在焊点中也是很重要的指标，银是导电性很好的金属，所以含银无铅焊锡丝比无铅焊锡丝的导电性、热导率等都更好。这些性能都是普通无铅焊锡丝无法超越的。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/casest/casest/1012.html
说明：
无铅焊锡丝生产厂家对PCB基材的要求 随着无铅焊锡丝焊接工艺的发展，无铅焊锡丝生产厂家对PCB基材的要求也越来越高。因为，无论是无铅焊锡丝焊接中的再流焊接还是波峰焊接，其焊接热量明显高于传统的有铅焊锡丝。因此无铅焊锡丝生产厂家要求PCB基材除了考虑环保法规的符合性外，还要有较高的玻璃化转变温度、较高的热分解温度、较低的热膨胀系数，另外还要兼顾成本方面的考虑。此外，无铅焊锡丝生产厂家要求PCB基材除耐热性能等参数与无铅工艺兼容性相适应外，其他性能如机械性能（弯曲、剥离强度等）、电气性能（介电常数、介质损耗因子、绝缘电阻、介电强度、耐漏电起痕性CTI等），以及环境适应性等性能（湿热绝缘电阻、耐离子迁移CAF性能等）都有满足不同级别的无铅产品技术要求。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/casest/casest/1012.html
说明：
环保焊锡丝的无铅工艺给PCB板材带来的挑战 环保焊锡丝无铅化焊接工艺带来的高热容、小窗口、低湿润性等对PCB带来很大的挑战。 由于传统的有铅焊料如6337焊锡丝熔点为183℃，而环保焊锡丝熔点范围为217～227℃，几十度的熔点差异导致焊接温度相应提高。而无铅焊接工艺中使用的无铅焊料本身润湿性较传统锡铅焊料差，加之使用高效卤化物作为活性剂的助焊剂中的卤化物被替换，无疑大大增加了PCB良好焊接的难度，工艺缺陷率明显增加。为了保证良好的焊接质量，焊接工艺参数相应有较大的调整，最直接的变化是调整焊接峰值温度和时间。如传统锡铅再流焊接工艺典型的峰值温度为210～230℃，再流区时间为30～50s,而环保焊锡丝典型的峰值温度为235～245℃，再流去时间为50～70s；波峰焊接中有铅温度一般控制在250℃左右，而无铅焊接温度一般控制在255～265℃之间。无铅工艺的转变，意味着PCB需经受更高的温度、更长的焊接时间，而这些更高热量的冲击纷纷给印制板带来板弯、板翘、板面起泡分层等不良影响。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/casest/casest/1013.html