说明：
树脂焊锡丝的高温储存试验 树脂焊锡丝的高温储存主要是用来考查产品在储存条件下，温度与时间对树脂焊锡丝的可靠性的影响。对于树脂焊锡丝的焊点而言，经常会遇到高温的储存于使用环境，高温对焊点的影响主要体现促使焊点界面的金属间化合物的生长，金属间化合物长厚的同时，可能还会产生Kirkendall空洞，这时焊锡产品的焊点的强度就会下降。就是说高温应力可以导致焊点老化或早期失效。这一加速老化的过程可以用A类定律来描述。 目前没有专门针对焊锡丝焊点的高温试验的试验标准，一般的焊点高温试验条件的选择可以参考JEDEC的标准JESD22-A103C-2004.高温应力的水平可以划分为A-G共7个等级，对于PCBA上的焊点而言，一般选择条件A或G，因为其他温度条件可能导致其他新的退化失效机理，如超过PCB基材的Tg，将导致PCB严重变形，这样会对焊点产生新的应力，必然导致新机理的产生。此外，部分焊锡条焊点也会产生类似问题。另外，由于高温应力单一及受周围的因素影响所限，试验的时间一般较长，都在1000h以上。试验过程最好有检测设备进行检测，以便及早发现失效样品。也可以通过切片后用扫描电子显微镜来检查Kirkendall空洞的生长状况或速度，以达到初步评估焊点可靠性的目的。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：www.xht01.com/casest/casest.html
说明：
焊锡丝焊锡条焊点失效分析基本流程 要获得焊锡丝焊锡条焊点失效或不良的准确原因或者机理，必须遵守基本的原则及流程，否则可能会漏掉宝贵的失效信息，造成分析不能继续或可能得到错误结论。一般的基本流程是，首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位于失效模式，即失效定位或故障定位；接着就要进行失效机理的分析，即使用各种物理、化学手段分析导致焊点失效或缺陷产生的机理，如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、离子迁移、应力过载等；再就是失效原因分析，即基于失效机理与制程过程分析，寻找导致失效机理发生的原因，最后就是根据分析过程所获得的试验数据、事实与结论，编制焊锡丝焊锡条焊点失效分析报告，要求报告的事实清楚、逻辑推理严密、条理性强、切忌凭空想象。 分析的过程中，注意使用分析方法应该遵循从简单到复杂、从外到里、从不破坏样品再到使用破坏的基本原则。就好比交通事故，如果事故的一方破坏或逃离现场，再高明的警察也很难做出准确的责任认定。焊锡丝焊锡条焊点的失效分析也一样，特别是在失效样品少的情况下，一旦破坏或损伤了失效现场的环境，真正的失效原因就无法获得了。此外，也可参考兴鸿泰自动焊锡丝焊点的失效判据。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：www.xht01.com/casest/casest.html
说明：
电子制造对环保无铅焊锡丝性能的要求 作为锡铅焊锡丝在电子封装工业的替代品，环保无铅焊锡丝的性能和特点应该与其接近，且能满足电子封装与互连的要求。以下是一些对环保无铅焊锡丝的基本要求：1、储量满足现在和未来电子工业发展的需求；2、具有足够好的导热性和导电性；3、具有良好的力学性能：强度（抗拉、抗剪切）、低周疲劳性能、抗蠕变性能；4、能润湿常用的金属化层（如铜、镍、银、金、锡等）；5、相变温度区间适宜，与SnPb共晶焊料相近，避免过高温度对电路板及其零部件造成伤害；6、无枝晶生长与电化学腐蚀；7、熔化温度区间较小，最好是共晶焊料。若液/固温度差过大，则会出现低熔点相，环保无铅焊锡丝熔化后的黏度高、表面张力大，造成润湿性差，并且焊点凝固时会出现龟裂现象。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/casest/casest/1011.html
说明：
优质焊锡丝助焊剂扩展率的物理含义 根据润湿的基本原理，要在焊接界面上形成一个好的焊点，优质焊锡丝必须首先润湿被焊面，焊料金属的原子与被焊面的金属基材的原子达到一个双方可以产生作用力的距离，然后才会发生金属之间的扩散，乃至最后形成金层或金属间化合物。而优质焊锡丝常常需要在助焊剂的帮助下，才能发生焊料的润湿现象。焊料的浸润过程就是焊料在被焊表面的铺展过程，焊料在被焊面均匀的铺展开来后，焊料的形状就会发生变化，即高度变低面积变大。扩展率就是这个高度变低面积变大的一个表征参量。由于铺展面积的量是一个绝对量，与焊料的多少以及被焊面的大小有关，因此一般不使用铺展面积来表示，而是用扩展率来表示。扩展率应该与铺展面积成正比，润湿性或助焊能力越好，焊料的铺展面积就越大，焊点的高度越低，扩展率也就越大。因此，通过测试扩展率就可以很好地表征优质焊锡丝的润湿性及助焊剂的助焊能力。至于扩展率的测试方法，可参考常用焊锡丝助焊剂的扩展率测试方法的研究。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/casest/casest/1011.html
说明：
63度焊锡条焊点的主要失效模式 经过大量的数据收集与分析总结发现，在符合验收标准的合格的63度焊锡条焊点中，主要失效模式可以分成两大类：一是疲劳断裂引起开路失效，这种疲劳失效可以是机械应力导致的机械疲劳，也可以是热应力导致的热疲劳失效；另外一种是腐蚀失效，包括化学腐蚀失效与电化学腐蚀失效，这种腐蚀失效可能还包括电迁移过程或绝缘电阻下降。这两种失效模式都与时间有关，随着时间的推移，失效率会逐步增加。疲劳开路失效还可以表现为焊点的阻值增大。腐蚀失效则更多地表现为63度焊锡条焊点变色，以及漏电等绝缘性下降。腐蚀失效虽然常见，但与疲劳失效相比要次要得多，并且容易控制或预防，只要将工艺中残留在63度焊锡条焊点表面或周围的残留物清理干净，就可以防止腐蚀失效的发生。需要指出的是，在焊锡条焊接工艺过程中由于工艺未稳定产生的异常焊点或不合格焊点，不在此讨论之列。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/casest/casest/1011.html
说明：
无铅焊锡丝焊点金相切片分析 通过金相切片分析可以得到反映无铅焊锡丝焊点质量的微观结构的丰富的信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。此外，有铅焊锡丝也是一样的。主要分析过程如下：首先是取样。就是将需要切片的无铅焊锡丝焊点从PCBA上切割下来，备下一步的镶嵌使用，取样的基本原则是不能造成要分析目标的破坏，或引入新的失效模式。接下来就是镶嵌了。实际上就是将取得的样品置于加固化剂调制好的环氧树脂中，让环氧树脂渗透到每一个缝隙中，将样品固定并保护起来。等环氧树脂完全固化后，就是切片了，即是将固化好的样品依要观察面平行用锯切割，获得离观察面较近的剖面。然后就是抛磨阶段了。磨完后还需要使用不同规格的抛光布和抛光膏进行抛光，每到工序都需要超声波清洗，直至获得的金相结构清晰没有划痕为止。抛光完后的下一道工序就是腐蚀，即使用适当的腐蚀液搽洗金相界面，以便清洗后可以更好地观测金属间化合物的生长状况以及缝隙与裂纹的状况。最后一步就是使用专门的金相显微镜对获得的无铅焊锡丝焊点切片金相进行观察和分析。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/casest/casest.html