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Case 焊锡知识
说明: 无卤环保焊锡丝给PCB的HASL层带来的挑战      相对用传统的有铅工艺的PCB表面涂覆层来说,无卤环保焊锡丝焊接热量和使用工艺辅料的转变,对PCB涂覆层有较大的影响,其中应用较普遍的无铅热风焊料整平(HASL)层、有机可焊性保护剂、化学镀镍/浸金、电镀镍金层等在实际应用中出现问题频次较高。  HASL工艺由于其生产成本低,且其锡焊料涂覆层与焊接用锡焊料兼容性好,其应用已有数十年。但其工艺本身被认为有一定的控制难度,PCB焊盘尺寸和几何图形使此类工艺增加了额外的难度,使得其表面很不平整、厚度差别大,本身不适用于细小间距的表面组装技术。而使用无卤环保焊锡丝后,要承受更高热量的焊接,涂覆层中金属相的增长和氧化导致涂覆层退化较明显,加之无卤环保焊锡丝本身润湿性不如有铅焊锡丝,这些因素给无铅HASL层的可焊性带来很大的影响,一般经历一次或两次焊接后,其焊接现象尤其明显,如最薄区域的焊盘边缘或PTH拐角位置可焊性下降最快,往往造成在二次再流焊接或在波峰焊接中失效出现焊接不良现象。             详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/casest/casest/1013.html
说明: 无卤焊锡丝焊接工艺对OSP涂覆层的影响    在无卤焊锡丝的无铅焊接工艺中,更高的焊接热量给OPS膜带来更大的挑战。OPS涂覆层由于其膜厚均匀、平面性好、成本低等优点而应用广泛。但传统的OPS膜在250℃左右就会分解,在有铅焊锡丝焊接工艺中,OPS一般能耐受两次焊接,即两次再流焊接,在第三次波峰焊接时镀覆孔内经常发生焊料填充不足。而在无卤焊锡丝的焊接工艺中经常面临这样的问题,OPS膜处理的PCB焊盘在第一面再流焊接时未发生失效,但到第二面焊接时往往出现焊接不良,就是因为OSP膜在第一次焊接时已发生分解或消耗,焊盘铜面高温氧化,劣化了焊盘的可焊性,从而出现焊接失效。因此,为了适应无卤焊锡丝的高焊接热、使用多次焊接的需求,OSP配方不断改进,热分解温度不断提高,据报道目前OSP已发展到第五代,其OSP膜的分解温度已提高到300℃,能承受4次或以上的焊接。         详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/casest/casest/1013.html
说明: 无铅高温焊锡丝给ENIG涂覆层带来的挑战       无铅高温焊锡丝的焊接工艺给ENIG涂覆层带来了新的挑战。对于ENIG涂覆层来说,由于浸金层是一层很薄的多孔性的沉积层,同时如果在镍层酸性浸金镀液或工艺控制失控,焊盘底层镍更易出现氧化腐蚀,因此在无铅高温焊锡丝的无铅焊接工艺中,由于镍层氧化腐蚀产生“黑焊盘”的失效屡有发生。而如果ENIG焊盘Au层太厚,Au易与焊料中的Sn形成AuSn4脆性的金属间化合物,如停留在焊接界面则容易引起“金脆”即焊接界面断裂。因此,怎么控制好浸金工艺,既不能太薄起不到保护底层镍作用,又不能太厚引起“金脆”,以适应更高热量、更窄窗口的无铅高温焊锡丝的焊接工艺,保证良好的可焊性和焊接可靠性尤为关键。同时,其他无铅焊锡丝的焊接工艺也给ENIG涂覆层新的挑战。       详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/casest/casest/1013.html
说明: 焊锡丝公司如何选用绿色制造用印制电路板      目前无铅或无卤化的绿色制造工艺带来的质量与可靠性问题层出不穷,因此焊锡丝公司对电子产品基础零部件的印制板的选用尤为重要。选用无铅印制板,焊锡丝公司首先要考虑其高温相容性。高温带来的问题如翘曲变形、起泡分层、孔铜断裂等,因此要求PCB板材有较高的Tg、较高的Td、较低的CTE;当焊锡丝公司的环保焊锡丝有无卤要求时,大量的卤化物阻燃剂的替代填充剂使得PCB的脆性、硬度增加,可加工性能变差,使得加工过程产生微小裂纹、拉丝等现象,且更易吸湿,使得电子产品在后期因CAF导致漏电,严重时导致板烧等事故频发。       详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/casest/casest/1013.html
说明: 无铅焊锡条如何选择PCB板材      无铅焊锡条选择的PCB板材首先要符合相关法规。在此基础上,根据产品的不同级别、不同可靠性要求、产品应用的环境、可制造性,以及兼顾成本等方面来考虑和选择,确定后按照产品标准或国内外发布的各类标准对其性能参数进行评估,评估通过后方能投入使用。注意有无铅要求的不一定有无卤要求,所以要根据实际要求来选择。为了满足无铅焊锡条的需要,避免在实际应用中,将不能耐高温的无卤基材误用于无铅工艺中,目前不适应无铅工艺的无卤基材已逐渐被取代。对于专用服务类电子产品,如计算机、服务器主板、手机主板、电视机等机芯电控板,这类使用无铅焊锡条的,可以选择IPC-4101中标注有关键词“无铅FR-4”板材;对于有无卤要求的焊锡条、焊锡丝,可以选择溴等含量符合环保法规要求的FR-4板材。      详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/casest/casest/1013.html
说明: 国产焊锡丝无铅工艺发展趋势    国产焊锡丝无铅工艺下一步发展关键取决于无铅焊料的发展,由于现在的无铅焊锡丝中包含较高比例的贵金属银,而且相应的资源也越来越匮乏,导致无铅焊料的成本越来越高。要想无铅化能够得到健康而顺利地发展,必须解决无铅焊料的成本问题,并且同时好需要兼顾到产品的可靠性。另外,国产焊锡丝无铅焊点的可靠性评价技术还有许多问题没有解决,导致高可靠性要求的产品一时无法推广无铅化,因此可靠性问题有将是一个研究的焦点和热点。无铅焊点可靠性评价方法的标准化是下一阶段工作的一个重点,只有等到无铅焊点的寿命可以依赖标准的方法进行评估,国产焊锡丝无铅化的技术才算基本成熟。         详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/casest/casest/1014.html
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