说明：
焊锡膏的作用 2016年不遇的寒潮，同时南方等多个地区也享受到了难得一见的冰冷。其实，与天气的寒冷相比，锡行业的冬天比寒潮更冷。 很多锡企业都因为这次“寒潮”损失惨重，更有些许企业因此倒闭。焊锡丝和焊锡条也因此销量相比去年下降几个点！总得来说保暖工作未做到位。 但今天的天气预报说南方从今日开始升温，2016年的春天来了！ 焊锡膏的作用 焊锡膏又称焊膏、锡膏，是由助焊剂和超细焊锡合金粉末混合而成的膏状物，主要用于电子装联中的表面贴装回流焊工艺。焊锡膏是伴随表面组装技术发展起来的一种新型焊接材料，是当今电子产品生产中及其重要的辅助材料，其质量的优劣直接关系到表面组装组件品质的好坏及可靠性水平，因此备受电子制造行业的广泛关注。 焊锡膏是一个复杂的物料体系，它涉及流体力学、金属冶金学、材料学、化学和物理学等综合知识，其优点在于可采用印刷或点涂等技术对焊锡膏进行精确的定量分配，可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求，便于实现自动化涂覆和回流焊接工艺；此外，涂覆在电路板焊盘上的焊锡膏，回流加热前具有一定的粘性，能起到使元器件在焊盘位置上暂时固定的作用，使其不会因传送和焊接操作而偏移；而在焊接加热时，由于熔融焊锡膏的表面张力作用，可以校正元器件相对于PCB焊盘位置的微小偏离等。归纳起来焊锡膏需具...
说明：
波峰焊中不熔锡产生的机理与控制对策（上） 随着电子制造业的飞速发展，锡业也获得了迅猛发展，焊锡丝、锡条业务量逐增。其中的关键工艺技术——SMT技术也日新月异，所使用的焊接工艺部分也越来越多地是回流焊工艺。但尽管如此，波峰焊工艺的使用仍然必不可少，特别是混装的各种主板。日前，众多的制造企业都遇到过这样类似的问题，即在波峰焊的工艺过程中，锡炉的表面浮起许多不不熔化的大块的锡渣，业界俗称“不熔锡”。这些不熔锡的特点是不论如何搅拌都不溶解，升高温度达到350℃以上才熔化，外观上明显的金属光泽，与传统的锡渣区别明显。这些不熔锡在锡炉的表面呈半漂浮状态，严重影响焊接的效果。而所使用的配套材料如助焊剂、焊锡条一般都符合相关验收标准，这就给业界造成了极大的困扰，技术员常常接到客户委托解决由此产生的质量问题纠纷，因此如何查找其产生的原因并找到有效的控制对策就极为重要。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：www.xht01.com
说明：
波峰焊中不熔锡产生的机理分析（中） 样品概况 通常的波峰焊过程的炉锡表面的锡渣产生，主要是由于焊锡在焊接高温过程中与空气中的氧发生反应生成，其次由于助焊剂及其残留物与焊锡之间化学反应及其产物包覆造成，外观大多呈灰黑色的砂砾或疏松的粘结状。本文中笔者发现的不熔锡则与传统的锡渣有较明显的区别，它有一定的金属光泽，典型样品的外观。为了便于机理与原因的分析，产生不熔锡的工艺所用的焊锡与助焊剂也一同收集。 分析过程 1）光学显微镜分析 首先选择代表性的几块不熔锡，用显微镜对其组织结构进行观察。发现其结构疏松，含有黑色的夹杂物以及部分大小不同的颗粒状的金属结晶体。说明其中不但包覆有氧化物，还有一定的助焊剂残留的有机物。不熔锡的整体多成块状，较普通的锡渣颗粒明显粗大，且不容易弄碎。为了弄清其内部结构，技术员将其与未经使用的焊锡条一起制作金相，进一步分析其微观结构。通过其结构发现，未经使用的焊锡其结构致密均匀、没有夹杂物或特殊的结晶结构，而不熔锡则有很多空洞，比表面积急剧增加，高温过程氧化自然严重。 2）化学分析 形成了大量的不熔锡，人们往往首先想到的就是焊锡丝/焊锡条焊锡质量不好，可能含有过多杂质。为此，除了对不熔锡进行外观与金相分析以外，我们还对这些不熔锡以及未经使用的焊锡均匀取样，按照国家标准进行化学组成的分析。从其结果看，未发现异常情况，未经使用的焊锡符合国家标准G...
说明：
不熔锡产生的控制对策（下） 当我们弄清楚不熔锡产生的机理后，就很容易找到控制不熔锡的办法。首先，检讨我们所使用的制具与夹具，还有PCBA上所使用的零部件，尽量不使用含有铝的材料；其次，在采购焊锡的时候，应该按照国际和国家标准进行检测验收，并且选用抗氧化能力强的焊料，防止所用的焊锡中本身就含有过高的铝杂质；再次，就是所使用的助焊剂的酸枝或活性不能太强，如果必须使用活性的助焊剂，最好对其中的制具予以保护，以免产生反应带入铝杂质；最后，就是焊接的温度在保证焊接质量的前提下要控制尽可能低些，以免焊料氧化加速产生过多的锡渣。一直困扰着使用波峰焊工艺的电子组装界的不熔锡问题现在终于清楚了，相关各方许多不必要的争执也可以停止了。也可以理解并不是焊锡丝/焊锡条的错了. 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：www.xht01.com
说明：
你了解助焊剂吗？ 客户经常问焊锡丝有毒吗？也有的朋友关心焊锡条规格型号！但是却很少听到有人提及它——助焊剂。金属表面形成的氧化层在焊接中会妨碍焊接效果，通常要使用某些特殊物质去除被焊材料表面的氧化物，起到助焊的作用，这样焊锡丝/锡条的焊接效果才会好。人们通常把这种能净化被焊金属表面、帮助锡丝焊接的物质称为助焊剂。助焊剂是一种具有多重作用的混合物，它通过物理与化学作用影响钎焊过程，最终形成可靠的焊点，是焊接工艺中最重要的辅助材料之一，它在焊锡产品焊接电子时直接影响产品的质量和可靠性。随着焊锡业的迅速发展，以及电子精密性的不断提高及环保法规的不断加严，对助焊剂的要求也越来越高。对于助焊剂本身来说没有所谓的有铅或无铅的成分问题；而无铅助焊剂即为顺应焊锡无铅化的要求，专门用于无铅焊料焊接用的助焊剂，这只是基于用途的划分。然而为了适应无铅更高的焊接温度和更长焊接时间的不同工艺，助焊剂在性能和可靠性方面需要有较大的改变才能让焊锡产品更好的焊接电子产品。 当然，助焊剂也不仅可以焊接焊锡丝或焊锡条。也包括更多的电子产品都离不开它。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：www.xht01.com
说明：
焊接工艺引起无铅焊锡丝的失效 无铅焊锡丝也叫环保焊锡丝，随着电子产品的无铅化的迅速发展，锡行业对焊锡产品的无铅化发展也越来越重视。回流曲线设置是影响后向兼容焊点可靠性的关键因素，如果焊接温度不能满足无铅BGA的温度要求，无铅BGA的焊球只能部分熔融或塌陷，这样就会造成冷焊或金相结构不均匀，使焊点的抗热、抗机械疲劳和抗冲击的能力大大下降。也会无铅焊锡丝和无铅焊锡条的不良。另外，也容易造成共晶Sn—Pb在无铅BGA焊球中扩散不均匀，将会引起焊接界面处的富铅现象，而且界面处的微观结构不均一，这样很可能会产生细小的裂缝甚至导致整个焊点开路。此外，由于回流焊过程中过度的预热，以及锡球与焊料（焊锡膏中）的熔点不同而导致的熔融时间差异，很容易产生枕头效应，即焊料球最终躺在焊盘的焊料上面但是没有融合，形成了虚假的焊点。这种枕头效应在逆向兼容工艺中非常普遍。 此外，当进行无铅波峰焊时，过大的温度差会使有铅的元件承受比较大的热机械应力，导致元件的陶瓷与玻璃本体产生应力裂纹，应力裂纹是影响焊点长期可靠性的不利因素。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898,网址：www.xht01.com