焊锡膏的作用

      2016年不遇的寒潮，同时南方等多个地区也享受到了难得一见的冰冷。其实，与天气的寒冷相比，锡行业的冬天比寒潮更冷。 

      很多锡企业都因为这次“寒潮”损失惨重，更有些许企业因此倒闭。焊锡丝和焊锡条也因此销量相比去年下降几个点！总得来说保暖工作未做到位。

      但今天的天气预报说南方从今日开始升温，2016年的春天来了！

      焊锡膏的作用

      焊锡膏又称焊膏、锡膏，是由助焊剂和超细焊锡合金粉末混合而成的膏状物，主要用于电子装联中的表面贴装回流焊工艺。焊锡膏是伴随表面组装技术发展起来的一种新型焊接材料，是当今电子产品生产中及其重要的辅助材料，其质量的优劣直接关系到表面组装组件品质的好坏及可靠性水平，因此备受电子制造行业的广泛关注。

      焊锡膏是一个复杂的物料体系，它涉及流体力学、金属冶金学、材料学、化学和物理学等综合知识，其优点在于可采用印刷或点涂等技术对焊锡膏进行精确的定量分配，可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求，便于实现自动化涂覆和回流焊接工艺；此外，涂覆在电路板焊盘上的焊锡膏，回流加热前具有一定的粘性，能起到使元器件在焊盘位置上暂时固定的作用，使其不会因传送和焊接操作而偏移；而在焊接加热时，由于熔融焊锡膏的表面张力作用，可以校正元器件相对于PCB焊盘位置的微小偏离等。归纳起来焊锡膏需具备以下三大功能：

（1）提供形式焊接点的焊料；

（2）提供促进润湿和清洁表面的助焊剂；

（3）在焊料热熔前使元器件固定。

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