波峰焊中不熔锡产生的机理与控制对策（上）

  随着电子制造业的飞速发展，锡业也获得了迅猛发展，焊锡丝、锡条业务量逐增。其中的关键工艺技术——SMT技术也日新月异，所使用的焊接工艺部分也越来越多地是回流焊工艺。但尽管如此，波峰焊工艺的使用仍然必不可少，特别是混装的各种主板。日前，众多的制造企业都遇到过这样类似的问题，即在波峰焊的工艺过程中，锡炉的表面浮起许多不不熔化的大块的锡渣，业界俗称“不熔锡”。这些不熔锡的特点是不论如何搅拌都不溶解，升高温度达到350℃以上才熔化，外观上明显的金属光泽，与传统的锡渣区别明显。这些不熔锡在锡炉的表面呈半漂浮状态，严重影响焊接的效果。而所使用的配套材料如助焊剂、焊锡条一般都符合相关验收标准，这就给业界造成了极大的困扰，技术员常常接到客户委托解决由此产生的质量问题纠纷，因此如何查找其产生的原因并找到有效的控制对策就极为重要。

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