焊接工艺引起无铅焊锡丝的失效

  无铅焊锡丝也叫环保焊锡丝，随着电子产品的无铅化的迅速发展，锡行业对焊锡产品的无铅化发展也越来越重视。回流曲线设置是影响后向兼容焊点可靠性的关键因素，如果焊接温度不能满足无铅BGA的温度要求，无铅BGA的焊球只能部分熔融或塌陷，这样就会造成冷焊或金相结构不均匀，使焊点的抗热、抗机械疲劳和抗冲击的能力大大下降。也会无铅焊锡丝和无铅焊锡条的不良。另外，也容易造成共晶Sn—Pb在无铅BGA焊球中扩散不均匀，将会引起焊接界面处的富铅现象，而且界面处的微观结构不均一，这样很可能会产生细小的裂缝甚至导致整个焊点开路。此外，由于回流焊过程中过度的预热，以及锡球与焊料（焊锡膏中）的熔点不同而导致的熔融时间差异，很容易产生枕头效应，即焊料球最终躺在焊盘的焊料上面但是没有融合，形成了虚假的焊点。这种枕头效应在逆向兼容工艺中非常普遍。

     此外，当进行无铅波峰焊时，过大的温度差会使有铅的元件承受比较大的热机械应力，导致元件的陶瓷与玻璃本体产生应力裂纹，应力裂纹是影响焊点长期可靠性的不利因素。

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