X射线能谱分析焊锡丝焊点失效
我们上篇所说的扫描电镜（SEM）一般都是配有X射线能谱仪分析焊锡丝、焊锡条焊点失效的原因。当高能的电子束撞击样品表面时，表面物质的原子中的内层电子被轰击逸出，外层电子向低能级跃迁时就会激发出特征X射线，不同元素的原子能级差不同，所发射的特征X射线就不同，因此，可以将样品发出的特征X射线作为化学元素成分分析。
在焊锡丝焊点的分析上，能谱仪主要用于焊点金相组织成分分析、可焊性不良的焊盘与引线脚表面污染物的元素分析。能谱仪的定量分析的准确度有限，低于0.1%的含量一般不易检出。能谱与SEM结合使用可以同时获得表面形貌与成分的信息，能更全面的分析焊锡丝焊点失效的原因，这是它们应用广泛的原因所在。
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