无铅、无卤印制板与焊锡丝等工艺辅料的兼容性问题
由于印制板阻碍焊剂和焊盘的表面涂覆层可能还会与焊锡丝、助焊剂、清洗剂以及三防漆等工艺辅助材料存在不兼容的问题，因而必须考虑印制板与上述这些无铅无卤工艺辅料的兼容性。因此会将印制板与待用的工艺辅料，如焊锡丝、助焊剂、焊锡条、三防漆（适用时）模拟焊接后再进行电化学迁移（ECM）测试，评估其腐蚀性和电绝缘性能，以考察印制板与焊锡丝等工艺辅料的兼容性，避免出现测试或评估的结果，选用兼容性好的印制板。
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