今年，随着欧盟环保指令进入实施阶段，无论国外的还是我国本土的SMT、EMS企业，都将面临对企业素质和技术实力的重大考验。所以，多年来，许多制造商已经在一些适当位置应用中使用了无铅合金，提供较高的熔点或满足特殊的材料要求。所以，兴鸿泰锡业选择用来取代铅的材料必须满足各种要求：
1.它们必须在世界范围内可得到，数量上满足全球的需求。某些金属-如铟(Indium)和铋(Bismuth)-不能得到大的数量，制作无铅锡线时只能用作无铅焊锡合金的添加成分。
2.也必须考虑到替代合金是无毒性的。一些考虑中的替代金属，如镉(Cadmium)和碲(Tellurium)，是毒性的；其它金属，如锑(Antimony)，由于改变法规的结果可能落入毒性种类。
3.替代合金必须能够具有电子工业使用的所有形式，包括返工与修理用的锡线、锡膏用的粉末、波峰焊用的锡条、以及预成型(preform)。不是所有建议的合金都可制成所有的形式，例如铋含量高将使合金太脆而不能拉成锡线。
4.替代合金还应该是可循环再生的 - 将三四种金属加入到无铅替代焊锡配方中可能使循环再生过程复杂化，并增加成本。 不是所有的替代合金都可轻易地取代现有的焊接过程。
美国制造学中心在1997年得出结论，对共晶锡-铅焊锡没有“插入的(drop-in)”替代品。电路板与元件的表面涂层也必须与无铅焊锡兼容。例如，铜表面涂层的板面上的焊接点可能在机械上和外观上都受较高的无铅焊锡的表面贴装技术(SMT)回流焊接温度的影响，它可能造成锡与铜之间有害金属间化合物的形成。无铅焊锡的外观也是不同的(比如，某些配方看上去光亮但比传统的锡-铅焊锡缺少一点反光性)，可能要求标准品质控制程序的改变。最后，因为现在没有高含铅焊锡的替代品存在，所以完全的无铅装配还是不可能的！
因此兴鸿泰锡业决定改善助焊剂，提高熔湿性能，减少BGA焊接中的空洞。 理想的无铅焊锡合金将提供制造商良好的电气与机械特性、良好的熔湿(wetting)能力、没有电解腐蚀和枝晶的(dentritic)增长的问题、可接受的价格、和现在与将来各种形式的可获得性。
1994年完成的，作为欧洲IDEALS计划一部分的研究发现，超过200种研究的合金中，不到10种无铅焊锡选择是可行的。 数量上足够满足焊锡的大量需求的元素包括，锡、铜、银、和锑。商业上可行的一些无铅焊锡的例子包括，Sn99.3%Cu0.7,Sn99Ag0.3Cu0.7,Sn97Ag3.0,Sn96.5Cu0.5Ag3.0,Sn99.99.
详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-9957-898,网址:www.xht01.com/productsst/hxtl.html