正确评价无铅锡条和无铅焊料

   无铅锡条的应用:

      无铅焊料作为在锡行业已有悠久的历史，在电子工业中的广泛应用也有近百年的使用史，无铅锡条经历过长时间的研究和生产实践、使用，证明其特点：锡条的成熟生产工艺，生产操作温度低，并且具有良好润湿性，焊接可靠性和稳定性。 在焊接过程中，焊接温度也低，焊接产品热损耗少，工艺窗口较宽，可焊性好，一般产品假焊的可能性小，锡条的力学性能好，焊点光亮，并且是环保的。 由于其优良的焊接可靠性，在一些重要工业部门，如军事工业、航空航天、通讯装备、医疗器械等重要部门和产品的焊接应用上仍位居头筹，目前尚无任何其他焊料可以替代它。不仅如此无铅焊料还具有能量消耗低、生产效率高、锡消耗少，以及原材料及生产成本低等优点。

        曾今，下游企业因采用有铅焊料取代无铅焊料，在焊接工艺过程中出现诸多因素，影响焊料互连的可靠性和稳定性，至今尚未得到令人信服的解决方案，在跌落测试中，有铅焊接会发生更多PCB断裂，裂缝等故障率上升，；某些元器件，如塑料元器件、电解电容器等，受到焊接温度提高的影响程度要超过其他因素，促使这些元器件通常会更加容易失效；取决于机械负荷条件，在应力过大的高应力速率下，焊接界面在机械撞击（如跌落、弯曲等）下会导致焊接互连或断裂；在热循环条件下，由于热机械负荷的变化，引起蠕变应力速率变化，而蠕变、疲劳的交互作用所产生的积聚效应，能导致焊点的失效。

        总之，有铅焊料由于合金成分的改变和温度的升高，影响了焊料合金本身的物理化学性质、机械和力学性能，以及互连界面金属间化合物和晶粒的变化，从而对焊接的可靠性和稳定性造成影响。

        时间在验证一切。 当初高调强调以有铅焊料取代无铅焊料的国家，目前也在购生产、使用无铅焊料，生产无铅锡条，并逐年增长。

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