由于元器件的封装形式多样，使用的材料种类繁多，除了可焊性涂层、引线框架与端子等外均可能含有上述重金属有害物质，这些封装有机材料为了达到阻燃性以及绝缘性能的要求，常常添加含有重金属的稳定剂以及违禁的阻燃剂。
最早最主要的电子制造无铅化产品的推动力主要来自于欧盟的两个指令（WEEE与ROHS)，这些法规明文禁止在电子电气产品中使用含有铅、镉、汞、六价铬等重金属成分以及PBB与PBDE两种阻燃剂的材料。
而ROHS指令的现值定义则规定电子电气产品中各均质材料单元不能超过限量。对于元器件来说，限制的对象直接是构成元器件的各均质材料，不是整个元器件，要求非常严格。因此旺旺需要从生产元器件的原材料阶段开始着手有害物质的控制才有效。比如一个普通的集成电路，其中包括芯片、封装内部引线。封装体、引脚、引脚镀层、芯片粘接的高温焊料等，按分超标，该元器件就不符合要求。如果引线脚上含有一层薄薄的传统锡铅镀层就不符合ROHS的要求，当然也就不是无铅的元器件了。
因此，必须对有铅产品的有毒物质进行监控，以确保元器件符合有关环保法律法规的要求。
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