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2015 - 06 - 13
产品型号:XHT-63/37 产品品牌: 兴鸿泰 产品尺寸: 326*20*14.7mm 产品重量: 800g/条 产品成份: Sn63%  Pb37% 工作温度: 265-270℃ 焊锡方式: 手动浸锡、波峰焊锡产品用途: 适用于军工类产品、电子电气类、高端电子类产品、家电、汽车电子工业电器类产品焊接 产品包装: 25KGS/箱 产品产地: 广东深圳 本公...
2015 - 06 - 12
产品型号: XHT-6040 产品品牌:   兴鸿泰 产品直径:  1.0 MM 产品重量:  1000g 产品成份:  Sn60%   Pb40% 工作温度:  320-380℃ 助焊剂含量:  2.0% 焊锡方式:   手工焊锡、自动焊锡 产品用途: 适用...
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Case 焊锡知识

 

焊接工艺引起铅焊锡丝的失效

 

 

 

 

 

无铅环保焊锡丝.jpg

 

  无铅焊锡丝也叫环保焊锡丝,随着电子产品的无铅化的迅速发展,锡行业对焊锡产品的无铅化发展也越来越重视。回流曲线设置是影响后向兼容焊点可靠性的关键因素,如果焊接温度不能满足无铅BGA的温度要求,无铅BGA的焊球只能部分熔融或塌陷,这样就会造成冷焊或金相结构不均匀,使焊点的抗热、抗机械疲劳和抗冲击的能力大大下降。也会无铅焊锡丝和无铅焊锡条的不良。另外,也容易造成共晶SnPb在无铅BGA焊球中扩散不均匀,将会引起焊接界面处的富铅现象,而且界面处的微观结构不均一,这样很可能会产生细小的裂缝甚至导致整个焊点开路。此外,由于回流焊过程中过度的预热,以及锡球与焊料(焊锡膏中)的熔点不同而导致的熔融时间差异,很容易产生枕头效应,即焊料球最终躺在焊盘的焊料上面但是没有融合,形成了虚假的焊点。这种枕头效应在逆向兼容工艺中非常普遍。

     此外,当进行无铅波峰焊时,过大的温度差会使有铅的元件承受比较大的热机械应力,导致元件的陶瓷与玻璃本体产生应力裂纹,应力裂纹是影响焊点长期可靠性的不利因素。

 

 

 

 

 

 

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