树脂焊锡丝的高温储存试验
树脂焊锡丝的高温储存主要是用来考查产品在储存条件下，温度与时间对树脂焊锡丝的可靠性的影响。对于树脂焊锡丝的焊点而言，经常会遇到高温的储存于使用环境，高温对焊点的影响主要体现促使焊点界面的金属间化合物的生长，金属间化合物长厚的同时，可能还会产生Kirkendall空洞，这时焊锡产品的焊点的强度就会下降。就是说高温应力可以导致焊点老化或早期失效。这一加速老化的过程可以用A类定律来描述。
目前没有专门针对焊锡丝焊点的高温试验的试验标准，一般的焊点高温试验条件的选择可以参考JEDEC的标准JESD22-A103C-2004.高温应力的水平可以划分为A-G共7个等级，对于PCBA上的焊点而言，一般选择条件A或G，因为其他温度条件可能导致其他新的退化失效机理，如超过PCB基材的Tg，将导致PCB严重变形，这样会对焊点产生新的应力，必然导致新机理的产生。此外，部分焊锡条焊点也会产生类似问题。另外，由于高温应力单一及受周围的因素影响所限，试验的时间一般较长，都在1000h以上。试验过程最好有检测设备进行检测，以便及早发现失效样品。也可以通过切片后用扫描电子显微镜来检查Kirkendall空洞的生长状况或速度，以达到初步评估焊点可靠性的目的。
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