电子制造对环保无铅焊锡丝性能的要求
作为锡铅焊锡丝在电子封装工业的替代品，环保无铅焊锡丝的性能和特点应该与其接近，且能满足电子封装与互连的要求。以下是一些对环保无铅焊锡丝的基本要求：
1、储量满足现在和未来电子工业发展的需求；
2、具有足够好的导热性和导电性；
3、具有良好的力学性能：强度（抗拉、抗剪切）、低周疲劳性能、抗蠕变性能；
4、能润湿常用的金属化层（如铜、镍、银、金、锡等）；
5、相变温度区间适宜，与SnPb共晶焊料相近，避免过高温度对电路板及其零部件造成伤害；
6、无枝晶生长与电化学腐蚀；
7、熔化温度区间较小，最好是共晶焊料。若液/固温度差过大，则会出现低熔点相，环保无铅焊锡丝熔化后的黏度高、表面张力大，造成润湿性差，并且焊点凝固时会出现龟裂现象。
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