无铅焊锡丝焊点金相切片分析

通过金相切片分析可以得到反映无铅焊锡丝焊点质量的微观结构的丰富的信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。此外，有铅焊锡丝也是一样的。主要分析过程如下：

首先是取样。就是将需要切片的无铅焊锡丝焊点从PCBA上切割下来，备下一步的镶嵌使用，取样的基本原则是不能造成要分析目标的破坏，或引入新的失效模式。接下来就是镶嵌了。实际上就是将取得的样品置于加固化剂调制好的环氧树脂中，让环氧树脂渗透到每一个缝隙中，将样品固定并保护起来。

等环氧树脂完全固化后，就是切片了，即是将固化好的样品依要观察面平行用锯切割，获得离观察面较近的剖面。然后就是抛磨阶段了。磨完后还需要使用不同规格的抛光布和抛光膏进行抛光，每到工序都需要超声波清洗，直至获得的金相结构清晰没有划痕为止。抛光完后的下一道工序就是腐蚀，即使用适当的腐蚀液搽洗金相界面，以便清洗后可以更好地观测金属间化合物的生长状况以及缝隙与裂纹的状况。最后一步就是使用专门的金相显微镜对获得的无铅焊锡丝焊点切片金相进行观察和分析。

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