预热不足导致的无铅高温焊锡条通孔填充不良
从外观检查发现，填充不足的通孔都基本集中在几个功率管的无铅高温焊锡条焊点上。选择几个典型的通孔进行切片分析，从切片图可以看出，无铅高温焊锡条爬升不足，但是焊料对元器件脚以及通孔内壁的润湿角没有问题，显示PCB与元器件的可焊性均没有问题。同时发现通孔内部还有比较多的气孔，显示助焊剂气体或孔壁水分没有通过预热或焊接的热量充分挥发出去。另外，再根据焊锡对PCB孔壁的爬升高度要高于元器件引脚端的特点，可以断定该通孔爬升不良的根本原因是预热不足，特别是当功率管与大的散热器相连时，预热不能达到要求，一般的石英加热管辐射预热方式的设备通常很难达到要求，即使板底的预热温度已经不低甚至超过板的Tg，但是板的背面温度由于散热器的影响太低仍然不能保证无铅高温焊锡条爬升到位，这时需要更换或改进预热装置，比如采用热风预热等，使得板的各个区域温度不至于差别过大。同时再降低板的走速，必要时需要多管齐下这个问题才能得到很好的解决。也可以参考影响无铅焊锡丝波峰焊通孔填充不良的因素分析。
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