活性松香焊锡丝染色与渗透试验结果分析

   通过染色试验我们可以得到活性松香焊锡丝焊点质量的信息，尤其是通过分离界面及其分布的信息可以获得工艺改进的依据，甚至能够分清质量事故的责任。首先，我们可以通过染色找到焊锡丝焊点中裂纹存在的界面，以BGA器件来举例，其分离模式通常有BGA焊球/器件焊盘、BGA球本身破裂、BGA球/PCB焊盘、PCB焊盘/PCB基板等，如果没有染成红色，则证明活性松香焊锡丝焊点本身没有质量问题。

如果出现第一种或第二种开裂失效模式，则至少证明这是器件本身的质量问题，是器件在加工置球的时候没有控制好最佳条件，导致该处出现裂纹；如果是第三种失效模式情况则比较复杂：可能是SMT工艺没有控制好导致焊球中大量气孔或回流不足金属化不好，使得哪怕低应力存在即导致裂纹，这种情况需要金相切片来做进一步的判断；如果是第四种失效模式，则表明该BGA焊球表面可能受到严重污染或氧化，可以通过流程查找与批次统计分析来判断污染或氧化的来源。

这种通过染色面积来检测活性松香焊锡丝焊点的裂纹大小或深度的方法与难度更大的金相切片检测方法相比有时往往更准确。

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