无铅焊锡丝生产厂家对PCB基材的要求
随着无铅焊锡丝焊接工艺的发展，无铅焊锡丝生产厂家对PCB基材的要求也越来越高。因为，无论是无铅焊锡丝焊接中的再流焊接还是波峰焊接，其焊接热量明显高于传统的有铅焊锡丝。因此无铅焊锡丝生产厂家要求PCB基材除了考虑环保法规的符合性外，还要有较高的玻璃化转变温度、较高的热分解温度、较低的热膨胀系数，另外还要兼顾成本方面的考虑。
此外，无铅焊锡丝生产厂家要求PCB基材除耐热性能等参数与无铅工艺兼容性相适应外，其他性能如机械性能（弯曲、剥离强度等）、电气性能（介电常数、介质损耗因子、绝缘电阻、介电强度、耐漏电起痕性CTI等），以及环境适应性等性能（湿热绝缘电阻、耐离子迁移CAF性能等）都有满足不同级别的无铅产品技术要求。
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