无铅环保焊锡条如何选择PCB焊盘涂覆层

  目前无铅环保焊锡条的无铅工艺常用的PCB涂覆层中，HASL、OPS、ENIG最为常见。这些涂覆层各有优缺点，在选择这些涂覆层时，要兼顾成本、板材类型、焊接工艺所用的助焊剂等工艺材料，以及工艺次数等，做到材料兼容、工艺适应性好。

  HASL涂覆层由于与焊接用的无铅环保焊锡条兼容性好、成本低而受欢迎，而且焊接后的焊点强度较高、可靠性好，即便是空焊盘，由于HASL焊料覆盖，也不容易受环境影响发生腐蚀或迁移。但由于其涂覆层不平整，不适用于细小间距的SMT工艺，因此HASL层适合用于组装密度不高的印制板上。

OSP膜由于其膜厚均匀、平面性好、成本低、符合无铅环保焊锡条要求，且获得的焊点强度高等优点而应用广泛，特别是早期成为取代无铅HASL、解决细窄间距元器件焊接问题的有效选择。选用OSP涂覆层时要考虑其膜厚，膜太薄容易破损和劣化，不能良好地保护铜层，太厚焊接时不易分解影响焊接；同时还要考虑其储存条件、储存时间；另外因为OSP膜容易破损以及耐热较弱等问题。对于无铅焊锡丝来说选择PCB涂覆层也要考虑这些问题。

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