无铅免洗焊锡丝如何选择化学浸银和化学浸锡涂覆层
化学浸银因银层平整、银层本身与无铅免洗焊锡丝兼容性好、导电性良而受欢迎。但在焊接过程中产生大量的界面微孔和气泡导致无铅免洗焊锡丝焊点强度不够；同时由于与ENIG有相似的“贾凡尼”效应，发生焊盘腐蚀，如导线连接盘处铜发生电化学迁移而腐蚀断裂的典型不良等。这类涂覆层通常与配方材料以及表面涂覆工艺参数控制有关，其他焊锡丝在焊接化学浸银涂覆层时要多加注意。
化学浸锡工艺也是由于锡的兼容性好、平整，而成为无铅HASL的替换涂覆层，解决高密度组装的问题。但由于其厚度较薄，在无铅免洗焊锡丝焊接过程中容易合金化很难承受2次以上的焊接，同时出现不能接受的“锡晶须”现象，目前此类涂覆层应用不多，主要应用在双面板、可靠性要求相对不高的产品中。
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