用染色与渗透分析五金专用焊锡丝焊点失效

对于BGA类型的五金专用焊锡丝焊点的裂纹，一般显微镜以及X光透视都无法检测到，即使切片也不知从哪切起，这时就用到了染色与渗透技术。这是一种简单实用的焊点缺陷定位技术，可惜是破坏性的，但是可以得到裂纹或空洞分布以及裂纹开裂界面的重要信息。其基本原理与方法是，通过将PCBA样品置于红色的染色液中，让染色液充分渗透到有裂纹或孔洞的地方，取出干燥后强力垂直剥离已经焊上的元器件，其引线脚与焊盘将从有裂纹或孔洞等薄弱界面分离，元器件分离后发现被染红的焊点界面将指示该处在强行剥离前存在缺陷，即焊点缺陷部位被检测到。

通过这一方法，可以检测失效或缺陷焊点的分布，确定开裂的有问题的五金专用焊锡丝焊点集中在哪些区域，这对改进工艺非常有帮助，同时也可以为金相切片定准位置。在强行剥离元器件后，被染色的开裂的界面就是事前存在的缺陷，仔细观察开裂分离的界面，就可以判断是工艺存在问题、是PCB质量问题、还是元器件的问题。在很大程度上解决了五金专用焊锡丝焊锡丝以及其他焊锡丝、焊锡条等焊点失效的检测问题。

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