LED专用焊锡丝染色与渗透方法具体步骤

首先是取样，可以是整个PCBA或要测试的局部LED专用焊锡丝焊点，如果是局部，则需要用慢锯或相当小的工具小心切割，避免损伤到焊点；

第二步就是使用化学溶剂清洗样品表面和LED专用焊锡丝焊点周围的残留物，避免残留物堵塞缝隙，让染色液更容易渗透；

第三步是染色，就是将样品置于染色液中，然后移到真空区域，使染色液更好渗透；

第四步是干燥，将样品从染色液中取出，置于真空干燥烘箱中，使染色液干燥，保持染色区域便于下一步的检查；

第五步就是垂直分离器件与PCB，先稍稍扭曲PCBA，然后用L形工具撬开元器件，使元器件与PCB垂直分离，并保护好分离的界面；

最后一步就是检查与记录，使用显微镜观察染色的区域，并检查焊点分离的界面，也就是记录LED专用焊锡丝焊点的开裂失效模式，用Mapping图表示出来。

不管是焊锡丝或焊锡条，在做染色与渗透方法是都可参照此具体步骤。

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