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Case 焊锡知识

无铅焊锡丝生产厂家PCB基材的要求

 

  

 

  随着无铅焊锡丝焊接工艺的发展,无铅焊锡丝生产厂家对PCB基材的要求也越来越高。因为,无论是无铅焊锡丝焊接中的再流焊接还是波峰焊接,其焊接热量明显高于传统的有铅焊锡丝。因此无铅焊锡丝生产厂家要求PCB基材除了考虑环保法规的符合性外,还要有较高的玻璃化转变温度、较高的热分解温度、较低的热膨胀系数,另外还要兼顾成本方面的考虑。

此外,无铅焊锡丝生产厂家要求PCB基材除耐热性能等参数与无铅工艺兼容性相适应外,其他性能如机械性能(弯曲、剥离强度等)、电气性能(介电常数、介质损耗因子、绝缘电阻、介电强度、耐漏电起痕性CTI等),以及环境适应性等性能(湿热绝缘电阻、耐离子迁移CAF性能等)都有满足不同级别的无铅产品技术要求。

 

 

 

无铅焊锡丝生产厂家.jpg

 

 

 

 

 

 

详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:

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