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Case 焊锡知识

 无卤环保焊锡丝PCBHASL层带来的挑战

 

 

 

 

  相对用传统的有铅工艺的PCB表面涂覆层来说,无卤环保焊锡丝焊接热量和使用工艺辅料的转变,对PCB涂覆层有较大的影响,其中应用较普遍的无铅热风焊料整平(HASL)层、有机可焊性保护剂、化学镀镍/浸金、电镀镍金层等在实际应用中出现问题频次较高。

  HASL工艺由于其生产成本低,且其锡焊料涂覆层与焊接用锡焊料兼容性好,其应用已有数十年。但其工艺本身被认为有一定的控制难度,PCB焊盘尺寸和几何图形使此类工艺增加了额外的难度,使得其表面很不平整、厚度差别大,本身不适用于细小间距的表面组装技术。而使用无卤环保焊锡丝后,要承受更高热量的焊接,涂覆层中金属相的增长和氧化导致涂覆层退化较明显,加之无卤环保焊锡丝本身润湿性不如有铅焊锡丝,这些因素给无铅HASL层的可焊性带来很大的影响,一般经历一次或两次焊接后,其焊接现象尤其明显,如最薄区域的焊盘边缘或PTH拐角位置可焊性下降最快,往往造成在二次再流焊接或在波峰焊接中失效出现焊接不良现象。

 

 

 

 

 

 无卤环保焊锡丝.jpg

 

 

 

 

 

 

 

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