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Case 焊锡知识

 无卤焊锡丝焊接工艺对OSP涂覆层的影响

 

 

 

 

在无卤焊锡丝的无铅焊接工艺中,更高的焊接热量给OPS膜带来更大的挑战。OPS涂覆层由于其膜厚均匀、平面性好、成本低等优点而应用广泛。但传统的OPS膜在250℃左右就会分解,在有铅焊锡丝焊接工艺中,OPS一般能耐受两次焊接,即两次再流焊接,在第三次波峰焊接时镀覆孔内经常发生焊料填充不足。而在无卤焊锡丝的焊接工艺中经常面临这样的问题,OPS膜处理的PCB焊盘在第一面再流焊接时未发生失效,但到第二面焊接时往往出现焊接不良,就是因为OSP膜在第一次焊接时已发生分解或消耗,焊盘铜面高温氧化,劣化了焊盘的可焊性,从而出现焊接失效。因此,为了适应无卤焊锡丝的高焊接热、使用多次焊接的需求,OSP配方不断改进,热分解温度不断提高,据报道目前OSP已发展到第五代,其OSP膜的分解温度已提高到300℃,能承受4次或以上的焊接。

 

 

 

 无卤焊锡丝.jpg

 

 

 

 

 

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