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Case 焊锡知识

 X射线能谱分析焊锡丝焊点失效

 

 

 

 

  我们上篇所说的扫描电镜(SEM)一般都是配有X射线能谱仪分析焊锡丝、焊锡条焊点失效的原因。当高能的电子束撞击样品表面时,表面物质的原子中的内层电子被轰击逸出,外层电子向低能级跃迁时就会激发出特征X射线,不同元素的原子能级差不同,所发射的特征X射线就不同,因此,可以将样品发出的特征X射线作为化学元素成分分析。

  在焊锡丝焊点的分析上,能谱仪主要用于焊点金相组织成分分析、可焊性不良的焊盘与引线脚表面污染物的元素分析。能谱仪的定量分析的准确度有限,低于0.1%的含量一般不易检出。能谱与SEM结合使用可以同时获得表面形貌与成分的信息,能更全面的分析焊锡丝焊点失效的原因,这是它们应用广泛的原因所在。

 

 焊锡丝.png

 

 

 

详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/casest/casest/1014.html

 

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