焊锡是连接元器件与线路板之间的介质，焊锡材料在电子行业的生产与维修工作中必不可少的,我们在电子线路的安装和维修中经常用到的焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，其中锡所占的比例稍高。

　　通常按其成分来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加银焊锡、加铜焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡。

　　焊锡材料的主要成分有哪些?下面由深圳兴鸿泰厂家的技术人员为大家介绍：

　　焊锡材料的主要成分其实是锡金属和铅金属合金金属，锡铅合金的共晶点在183℃，一般为37%的铅和63%锡，很多焊锡材料大部分都是以这个比例为主的。其实焊锡是可以通过改变这个锡铅金属的比例，来满足合金熔点的不同的需求。也可以在其中添加多种不同的化学成分，形成不同的焊锡合金。一般来说含铅量的焊锡是适合使用于焊接温度高的焊接过程的。含锡量高的焊锡则主要被用于对防蚀要求高的焊接过程中。

　　在焊锡的制作中其实是可以适当添加其他金属元素的，以期能实现焊锡中想要达到的某种性质要求。比如在焊锡中添加少于2%的银金属，就可以增强这个焊锡材料的机械强度，但不损坏焊锡的性质，还可以让焊锡在镀银的表面进行接合时，不会因为银的熔解而降低焊锡的润湿性。

　　在焊锡中添加金属铜则是为了减少铜的熔解速度，达到延长铜焊接工具的寿命，但如果铜含量过大就会造成小块状焊点。目前焊锡行业正在大力发展环保型焊锡，也就是无铅焊锡，目的就是避免铅污染，所以还可以适当的减少焊锡中的合金金属。

在焊接过程中，熔化的锡很容易就会与其它金属反应形成金属化合物，若这样的化合物脆性高，也会影响焊锡表面的张力和润湿性，会严重损坏焊点的质量。所以焊接时应该要尽可能降低接合温度，缩短焊接时间，尽力避免产生这样的金属化合物。