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Case 焊锡知识
说明: 不熔锡产生的控制对策(下)当我们弄清楚不熔锡产生的机理后,就很容易找到控制不熔锡的办法。首先,检讨我们所使用的制具与夹具,还有PCBA上所使用的零部件,尽量不使用含有铝的材料;其次,在采购焊锡的时候,应该按照国际和国家标准进行检测验收,并且选用抗氧化能力强的焊料,防止所用的焊锡中本身就含有过高的铝杂质;再次,就是所使用的助焊剂的酸枝或活性不能太强,如果必须使用活性的助焊剂,最好对其中的制具予以保护,以免产生反应带入铝杂质;最后,就是焊接的温度在保证焊接质量的前提下要控制尽可能低些,以免焊料氧化加速产生过多的锡渣。一直困扰着使用波峰焊工艺的电子组装界的不熔锡问题现在终于清楚了,相关各方许多不必要的争执也可以停止了。也可以理解并不是焊锡丝/焊锡条的错了.详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com
说明: 你了解助焊剂吗? 客户经常问焊锡丝有毒吗?也有的朋友关心焊锡条规格型号!但是却很少听到有人提及它——助焊剂。金属表面形成的氧化层在焊接中会妨碍焊接效果,通常要使用某些特殊物质去除被焊材料表面的氧化物,起到助焊的作用,这样焊锡丝/锡条的焊接效果才会好。人们通常把这种能净化被焊金属表面、帮助锡丝焊接的物质称为助焊剂。助焊剂是一种具有多重作用的混合物,它通过物理与化学作用影响钎焊过程,最终形成可靠的焊点,是焊接工艺中最重要的辅助材料之一,它在焊锡产品焊接电子时直接影响产品的质量和可靠性。随着焊锡业的迅速发展,以及电子精密性的不断提高及环保法规的不断加严,对助焊剂的要求也越来越高。对于助焊剂本身来说没有所谓的有铅或无铅的成分问题;而无铅助焊剂即为顺应焊锡无铅化的要求,专门用于无铅焊料焊接用的助焊剂,这只是基于用途的划分。然而为了适应无铅更高的焊接温度和更长焊接时间的不同工艺,助焊剂在性能和可靠性方面需要有较大的改变才能让焊锡产品更好的焊接电子产品。 当然,助焊剂也不仅可以焊接焊锡丝或焊锡条。也包括更多的电子产品都离不开它。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com
说明: 焊接工艺引起无铅焊锡丝的失效        无铅焊锡丝也叫环保焊锡丝,随着电子产品的无铅化的迅速发展,锡行业对焊锡产品的无铅化发展也越来越重视。回流曲线设置是影响后向兼容焊点可靠性的关键因素,如果焊接温度不能满足无铅BGA的温度要求,无铅BGA的焊球只能部分熔融或塌陷,这样就会造成冷焊或金相结构不均匀,使焊点的抗热、抗机械疲劳和抗冲击的能力大大下降。也会无铅焊锡丝和无铅焊锡条的不良。另外,也容易造成共晶Sn—Pb在无铅BGA焊球中扩散不均匀,将会引起焊接界面处的富铅现象,而且界面处的微观结构不均一,这样很可能会产生细小的裂缝甚至导致整个焊点开路。此外,由于回流焊过程中过度的预热,以及锡球与焊料(焊锡膏中)的熔点不同而导致的熔融时间差异,很容易产生枕头效应,即焊料球最终躺在焊盘的焊料上面但是没有融合,形成了虚假的焊点。这种枕头效应在逆向兼容工艺中非常普遍。     此外,当进行无铅波峰焊时,过大的温度差会使有铅的元件承受比较大的热机械应力,导致元件的陶瓷与玻璃本体产生应力裂纹,应力裂纹是影响焊点长期可靠性的不利因素。      详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com
说明: 树脂焊锡丝的高温储存试验         树脂焊锡丝的高温储存主要是用来考查产品在储存条件下,温度与时间对树脂焊锡丝的可靠性的影响。对于树脂焊锡丝的焊点而言,经常会遇到高温的储存于使用环境,高温对焊点的影响主要体现促使焊点界面的金属间化合物的生长,金属间化合物长厚的同时,可能还会产生Kirkendall空洞,这时焊锡产品的焊点的强度就会下降。就是说高温应力可以导致焊点老化或早期失效。这一加速老化的过程可以用A类定律来描述。   目前没有专门针对焊锡丝焊点的高温试验的试验标准,一般的焊点高温试验条件的选择可以参考JEDEC的标准JESD22-A103C-2004.高温应力的水平可以划分为A-G共7个等级,对于PCBA上的焊点而言,一般选择条件A或G,因为其他温度条件可能导致其他新的退化失效机理,如超过PCB基材的Tg,将导致PCB严重变形,这样会对焊点产生新的应力,必然导致新机理的产生。此外,部分焊锡条焊点也会产生类似问题。另外,由于高温应力单一及受周围的因素影响所限,试验的时间一般较长,都在1000h以上。试验过程最好有检测设备进行检测,以便及早发现失效样品。也可以通过切片后用扫描电子显微镜来检查Kirkendall空洞的生长状况或速度,以达到初步评估焊点可靠性的目的。     详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933885,网址:www.xht01.com/casest/casest.html
说明: 焊锡丝焊锡条焊点失效分析基本流程         要获得焊锡丝焊锡条焊点失效或不良的准确原因或者机理,必须遵守基本的原则及流程,否则可能会漏掉宝贵的失效信息,造成分析不能继续或可能得到错误结论。一般的基本流程是,首先必须基于失效现象,通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查,确定失效部位于失效模式,即失效定位或故障定位;接着就要进行失效机理的分析,即使用各种物理、化学手段分析导致焊点失效或缺陷产生的机理,如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、离子迁移、应力过载等;再就是失效原因分析,即基于失效机理与制程过程分析,寻找导致失效机理发生的原因,最后就是根据分析过程所获得的试验数据、事实与结论,编制焊锡丝焊锡条焊点失效分析报告,要求报告的事实清楚、逻辑推理严密、条理性强、切忌凭空想象。  分析的过程中,注意使用分析方法应该遵循从简单到复杂、从外到里、从不破坏样品再到使用破坏的基本原则。就好比交通事故,如果事故的一方破坏或逃离现场,再高明的警察也很难做出准确的责任认定。焊锡丝焊锡条焊点的失效分析也一样,特别是在失效样品少的情况下,一旦破坏或损伤了失效现场的环境,真正的失效原因就无法获得了。此外,也可参考兴鸿泰自动焊锡丝焊点的失效判据。         详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com/casest/casest.html
说明: 电子制造对环保无铅焊锡丝性能的要求    作为锡铅焊锡丝在电子封装工业的替代品,环保无铅焊锡丝的性能和特点应该与其接近,且能满足电子封装与互连的要求。以下是一些对环保无铅焊锡丝的基本要求:1、储量满足现在和未来电子工业发展的需求;2、具有足够好的导热性和导电性;3、具有良好的力学性能:强度(抗拉、抗剪切)、低周疲劳性能、抗蠕变性能;4、能润湿常用的金属化层(如铜、镍、银、金、锡等);5、相变温度区间适宜,与SnPb共晶焊料相近,避免过高温度对电路板及其零部件造成伤害;6、无枝晶生长与电化学腐蚀;7、熔化温度区间较小,最好是共晶焊料。若液/固温度差过大,则会出现低熔点相,环保无铅焊锡丝熔化后的黏度高、表面张力大,造成润湿性差,并且焊点凝固时会出现龟裂现象。        详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/casest/casest/1011.html
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