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技术支持 Case
Case 焊锡知识
说明: 焊锡丝公司如何选用绿色制造用印制电路板      目前无铅或无卤化的绿色制造工艺带来的质量与可靠性问题层出不穷,因此焊锡丝公司对电子产品基础零部件的印制板的选用尤为重要。选用无铅印制板,焊锡丝公司首先要考虑其高温相容性。高温带来的问题如翘曲变形、起泡分层、孔铜断裂等,因此要求PCB板材有较高的Tg、较高的Td、较低的CTE;当焊锡丝公司的环保焊锡丝有无卤要求时,大量的卤化物阻燃剂的替代填充剂使得PCB的脆性、硬度增加,可加工性能变差,使得加工过程产生微小裂纹、拉丝等现象,且更易吸湿,使得电子产品在后期因CAF导致漏电,严重时导致板烧等事故频发。       详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/casest/casest/1013.html
说明: 无铅焊锡条如何选择PCB板材      无铅焊锡条选择的PCB板材首先要符合相关法规。在此基础上,根据产品的不同级别、不同可靠性要求、产品应用的环境、可制造性,以及兼顾成本等方面来考虑和选择,确定后按照产品标准或国内外发布的各类标准对其性能参数进行评估,评估通过后方能投入使用。注意有无铅要求的不一定有无卤要求,所以要根据实际要求来选择。为了满足无铅焊锡条的需要,避免在实际应用中,将不能耐高温的无卤基材误用于无铅工艺中,目前不适应无铅工艺的无卤基材已逐渐被取代。对于专用服务类电子产品,如计算机、服务器主板、手机主板、电视机等机芯电控板,这类使用无铅焊锡条的,可以选择IPC-4101中标注有关键词“无铅FR-4”板材;对于有无卤要求的焊锡条、焊锡丝,可以选择溴等含量符合环保法规要求的FR-4板材。      详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/casest/casest/1013.html
说明: 国产焊锡丝无铅工艺发展趋势    国产焊锡丝无铅工艺下一步发展关键取决于无铅焊料的发展,由于现在的无铅焊锡丝中包含较高比例的贵金属银,而且相应的资源也越来越匮乏,导致无铅焊料的成本越来越高。要想无铅化能够得到健康而顺利地发展,必须解决无铅焊料的成本问题,并且同时好需要兼顾到产品的可靠性。另外,国产焊锡丝无铅焊点的可靠性评价技术还有许多问题没有解决,导致高可靠性要求的产品一时无法推广无铅化,因此可靠性问题有将是一个研究的焦点和热点。无铅焊点可靠性评价方法的标准化是下一阶段工作的一个重点,只有等到无铅焊点的寿命可以依赖标准的方法进行评估,国产焊锡丝无铅化的技术才算基本成熟。         详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/casest/casest/1014.html
说明: 无铅环保焊锡条如何选择PCB焊盘涂覆层      目前无铅环保焊锡条的无铅工艺常用的PCB涂覆层中,HASL、OPS、ENIG最为常见。这些涂覆层各有优缺点,在选择这些涂覆层时,要兼顾成本、板材类型、焊接工艺所用的助焊剂等工艺材料,以及工艺次数等,做到材料兼容、工艺适应性好。  HASL涂覆层由于与焊接用的无铅环保焊锡条兼容性好、成本低而受欢迎,而且焊接后的焊点强度较高、可靠性好,即便是空焊盘,由于HASL焊料覆盖,也不容易受环境影响发生腐蚀或迁移。但由于其涂覆层不平整,不适用于细小间距的SMT工艺,因此HASL层适合用于组装密度不高的印制板上。OSP膜由于其膜厚均匀、平面性好、成本低、符合无铅环保焊锡条要求,且获得的焊点强度高等优点而应用广泛,特别是早期成为取代无铅HASL、解决细窄间距元器件焊接问题的有效选择。选用OSP涂覆层时要考虑其膜厚,膜太薄容易破损和劣化,不能良好地保护铜层,太厚焊接时不易分解影响焊接;同时还要考虑其储存条件、储存时间;另外因为OSP膜容易破损以及耐热较弱等问题。对于无铅焊锡丝来说选择PCB涂覆层也要考虑这些问题。        详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/casest/casest/1014.html
说明: 无铅、无卤印制板与焊锡丝等工艺辅料的兼容性问题    由于印制板阻碍焊剂和焊盘的表面涂覆层可能还会与焊锡丝、助焊剂、清洗剂以及三防漆等工艺辅助材料存在不兼容的问题,因而必须考虑印制板与上述这些无铅无卤工艺辅料的兼容性。因此会将印制板与待用的工艺辅料,如焊锡丝、助焊剂、焊锡条、三防漆(适用时)模拟焊接后再进行电化学迁移(ECM)测试,评估其腐蚀性和电绝缘性能,以考察印制板与焊锡丝等工艺辅料的兼容性,避免出现测试或评估的结果,选用兼容性好的印制板。        详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/casest/casest/1014.html
说明: 无铅免洗焊锡丝如何选择化学浸银和化学浸锡涂覆层      化学浸银因银层平整、银层本身与无铅免洗焊锡丝兼容性好、导电性良而受欢迎。但在焊接过程中产生大量的界面微孔和气泡导致无铅免洗焊锡丝焊点强度不够;同时由于与ENIG有相似的“贾凡尼”效应,发生焊盘腐蚀,如导线连接盘处铜发生电化学迁移而腐蚀断裂的典型不良等。这类涂覆层通常与配方材料以及表面涂覆工艺参数控制有关,其他焊锡丝在焊接化学浸银涂覆层时要多加注意。 化学浸锡工艺也是由于锡的兼容性好、平整,而成为无铅HASL的替换涂覆层,解决高密度组装的问题。但由于其厚度较薄,在无铅免洗焊锡丝焊接过程中容易合金化很难承受2次以上的焊接,同时出现不能接受的“锡晶须”现象,目前此类涂覆层应用不多,主要应用在双面板、可靠性要求相对不高的产品中。        详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/casest/casest/1014.html
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