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技术支持 Case
Case 技术支持
说明: 选择锡焊料的基本方法 我们在选购无铅锡线或无铅锡条时,除了要了解无铅锡线(焊锡丝)价格和无铅锡条(焊锡条)的规格以外,我们还必须要知道适合产品的锡焊料、了解它的性能,所谓知己知彼也不是没有道理的。在了解锡焊料的性能、成本和行业常规应用的基础上,电子组装企业及点装工程师还需要结合自己产品的情况,进行无铅锡焊料的选择,以期得到最佳的工艺性、可靠性及成本的匹配。 选择基本方法 首先,根据所要组装的产品的可靠性要求以及组装焊接方式,初步确定锡焊料的合金组成。要求高的产品通常需要焊料的各方面的综合性能良好,焊接工艺温度要低,避免或减小对产品的不良影响,成本成为最后才考虑的因素。 再综合考虑所要组装的产品的可靠性、无铅锡焊料的性能和成本等方面进行锡焊料的初选后,应该按照国际或国家标准对所初选的无铅锡焊料进行性能检测或者指定供货商到第三方资格的检测机构进行性能检测,如合金化学成分、熔点或液相线、润湿性、力学性能、可靠性能等。各项指标符合设计要求后,就可以开始其应用研究。 应用研究就是用所选锡焊料进行产品的试制,期间可以根据锡焊料的性能、产品特点及产线设备能力等,进行焊接工艺优化;并对焊接后的电路板组件进行焊接质量和可靠性分析评价,鉴定所制备焊点的可靠性,以进一步确认所选择焊料的可靠性是否符合产品的要求。 最后,综合评价选定的无铅锡焊料的表现,包括性能、价格、工艺适用性、可靠性,以及设备、工艺兼容性等,筛选出最合适的无铅锡焊料。 接下来我们就可以开始选购焊锡丝、焊锡条了! 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com
说明: 电子行业对无铅锡条、无铅焊锡丝的环保要求由于元器件的封装形式多样,使用的材料种类繁多,除了可焊性涂层、引线框架与端子等外均可能含有上述重金属有害物质,这些封装有机材料为了达到阻燃性以及绝缘性能的要求,常常添加含有重金属的稳定剂以及违禁的阻燃剂。最早最主要的电子制造无铅化产品的推动力主要来自于欧盟的两个指令(WEEE与ROHS),这些法规明文禁止在电子电气产品中使用含有铅、镉、汞、六价铬等重金属成分以及PBB与PBDE两种阻燃剂的材料。而ROHS指令的现值定义则规定电子电气产品中各均质材料单元不能超过限量。对于元器件来说,限制的对象直接是构成元器件的各均质材料,不是整个元器件,要求非常严格。因此旺旺需要从生产元器件的原材料阶段开始着手有害物质的控制才有效。比如一个普通的集成电路,其中包括芯片、封装内部引线。封装体、引脚、引脚镀层、芯片粘接的高温焊料等,按分超标,该元器件就不符合要求。如果引线脚上含有一层薄薄的传统锡铅镀层就不符合ROHS的要求,当然也就不是无铅的元器件了。因此,必须对有铅产品的有毒物质进行监控,以确保元器件符合有关环保法律法规的要求。详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com
案例名称: 焊锡膏的作用
说明: 焊锡膏的作用2016年不遇的寒潮,同时南方等多个地区也享受到了难得一见的冰冷。其实,与天气的寒冷相比,锡行业的冬天比寒潮更冷。 很多锡企业都因为这次“寒潮”损失惨重,更有些许企业因此倒闭。焊锡丝和焊锡条也因此销量相比去年下降几个点!总得来说保暖工作未做到位。但今天的天气预报说南方从今日开始升温,2016年的春天来了!焊锡膏的作用焊锡膏又称焊膏、锡膏,是由助焊剂和超细焊锡合金粉末混合而成的膏状物,主要用于电子装联中的表面贴装回流焊工艺。焊锡膏是伴随表面组装技术发展起来的一种新型焊接材料,是当今电子产品生产中及其重要的辅助材料,其质量的优劣直接关系到表面组装组件品质的好坏及可靠性水平,因此备受电子制造行业的广泛关注。焊锡膏是一个复杂的物料体系,它涉及流体力学、金属冶金学、材料学、化学和物理学等综合知识,其优点在于可采用印刷或点涂等技术对焊锡膏进行精确的定量分配,可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求,便于实现自动化涂覆和回流焊接工艺;此外,涂覆在电路板焊盘上的焊锡膏,回流加热前具有一定的粘性,能起到使元器件在焊盘位置上暂时固定的作用,使其不会因传送和焊接操作而偏移;而在焊接加热时,由于熔融焊锡膏的表面张力作用,可以校正元器件相对于PCB焊盘位置的微小偏离等。归纳起来焊锡膏需具备以下三大功能:(1)提供形式焊接点的焊料;(2)提供促进润湿和清洁表面的助焊剂;(3)在焊料热熔前使元器件固定。详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com
说明: 波峰焊中不熔锡产生的机理与控制对策(上)        随着电子制造业的飞速发展,锡业也获得了迅猛发展,焊锡丝、锡条业务量逐增。其中的关键工艺技术——SMT技术也日新月异,所使用的焊接工艺部分也越来越多地是回流焊工艺。但尽管如此,波峰焊工艺的使用仍然必不可少,特别是混装的各种主板。日前,众多的制造企业都遇到过这样类似的问题,即在波峰焊的工艺过程中,锡炉的表面浮起许多不不熔化的大块的锡渣,业界俗称“不熔锡”。这些不熔锡的特点是不论如何搅拌都不溶解,升高温度达到350℃以上才熔化,外观上明显的金属光泽,与传统的锡渣区别明显。这些不熔锡在锡炉的表面呈半漂浮状态,严重影响焊接的效果。而所使用的配套材料如助焊剂、焊锡条一般都符合相关验收标准,这就给业界造成了极大的困扰,技术员常常接到客户委托解决由此产生的质量问题纠纷,因此如何查找其产生的原因并找到有效的控制对策就极为重要。              详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com
说明: 波峰焊中不熔锡产生的机理分析(中)            样品概况       通常的波峰焊过程的炉锡表面的锡渣产生,主要是由于焊锡在焊接高温过程中与空气中的氧发生反应生成,其次由于助焊剂及其残留物与焊锡之间化学反应及其产物包覆造成,外观大多呈灰黑色的砂砾或疏松的粘结状。本文中笔者发现的不熔锡则与传统的锡渣有较明显的区别,它有一定的金属光泽,典型样品的外观。为了便于机理与原因的分析,产生不熔锡的工艺所用的焊锡与助焊剂也一同收集。       分析过程   1)光学显微镜分析       首先选择代表性的几块不熔锡,用显微镜对其组织结构进行观察。发现其结构疏松,含有黑色的夹杂物以及部分大小不同的颗粒状的金属结晶体。说明其中不但包覆有氧化物,还有一定的助焊剂残留的有机物。不熔锡的整体多成块状,较普通的锡渣颗粒明显粗大,且不容易弄碎。为了弄清其内部结构,技术员将其与未经使用的焊锡条一起制作金相,进一步分析其微观结构。通过其结构发现,未经使用的焊锡其结构致密均匀、没有夹杂物或特殊的结晶结构,而不熔锡则有很多空洞,比表面积急剧增加,高温过程氧化自然严重。     2)化学分析        形成了大量的不熔锡,人们往往首先想到的就是焊锡丝/焊锡条焊锡质量不好,可能含有过多杂质。为此,除了对不熔锡进行外观与金相分析以外,我们还对这些不熔锡以及未经使用的焊锡均匀取样,按照国家标准进行化学组成的分析。从其结果看,未发现异常情况,未经使用的焊锡符合国家标准G...
说明: 不熔锡产生的控制对策(下)当我们弄清楚不熔锡产生的机理后,就很容易找到控制不熔锡的办法。首先,检讨我们所使用的制具与夹具,还有PCBA上所使用的零部件,尽量不使用含有铝的材料;其次,在采购焊锡的时候,应该按照国际和国家标准进行检测验收,并且选用抗氧化能力强的焊料,防止所用的焊锡中本身就含有过高的铝杂质;再次,就是所使用的助焊剂的酸枝或活性不能太强,如果必须使用活性的助焊剂,最好对其中的制具予以保护,以免产生反应带入铝杂质;最后,就是焊接的温度在保证焊接质量的前提下要控制尽可能低些,以免焊料氧化加速产生过多的锡渣。一直困扰着使用波峰焊工艺的电子组装界的不熔锡问题现在终于清楚了,相关各方许多不必要的争执也可以停止了。也可以理解并不是焊锡丝/焊锡条的错了.详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com
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