说明：
X射线能谱分析焊锡丝焊点失效 我们上篇所说的扫描电镜（SEM）一般都是配有X射线能谱仪分析焊锡丝、焊锡条焊点失效的原因。当高能的电子束撞击样品表面时，表面物质的原子中的内层电子被轰击逸出，外层电子向低能级跃迁时就会激发出特征X射线，不同元素的原子能级差不同，所发射的特征X射线就不同，因此，可以将样品发出的特征X射线作为化学元素成分分析。 在焊锡丝焊点的分析上，能谱仪主要用于焊点金相组织成分分析、可焊性不良的焊盘与引线脚表面污染物的元素分析。能谱仪的定量分析的准确度有限，低于0.1%的含量一般不易检出。能谱与SEM结合使用可以同时获得表面形貌与成分的信息，能更全面的分析焊锡丝焊点失效的原因，这是它们应用广泛的原因所在。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-0933-885，网址：http://www.xht01.com/casest/casest/1014.html
说明：
用染色与渗透分析五金专用焊锡丝焊点失效 对于BGA类型的五金专用焊锡丝焊点的裂纹，一般显微镜以及X光透视都无法检测到，即使切片也不知从哪切起，这时就用到了染色与渗透技术。这是一种简单实用的焊点缺陷定位技术，可惜是破坏性的，但是可以得到裂纹或空洞分布以及裂纹开裂界面的重要信息。其基本原理与方法是，通过将PCBA样品置于红色的染色液中，让染色液充分渗透到有裂纹或孔洞的地方，取出干燥后强力垂直剥离已经焊上的元器件，其引线脚与焊盘将从有裂纹或孔洞等薄弱界面分离，元器件分离后发现被染红的焊点界面将指示该处在强行剥离前存在缺陷，即焊点缺陷部位被检测到。通过这一方法，可以检测失效或缺陷焊点的分布，确定开裂的有问题的五金专用焊锡丝焊点集中在哪些区域，这对改进工艺非常有帮助，同时也可以为金相切片定准位置。在强行剥离元器件后，被染色的开裂的界面就是事前存在的缺陷，仔细观察开裂分离的界面，就可以判断是工艺存在问题、是PCB质量问题、还是元器件的问题。在很大程度上解决了五金专用焊锡丝焊锡丝以及其他焊锡丝、焊锡条等焊点失效的检测问题。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-0933-885，网址：http://www.xht01.com/casest/casest/1015.html
说明：
LED专用焊锡丝染色与渗透方法具体步骤 首先是取样，可以是整个PCBA或要测试的局部LED专用焊锡丝焊点，如果是局部，则需要用慢锯或相当小的工具小心切割，避免损伤到焊点；第二步就是使用化学溶剂清洗样品表面和LED专用焊锡丝焊点周围的残留物，避免残留物堵塞缝隙，让染色液更容易渗透；第三步是染色，就是将样品置于染色液中，然后移到真空区域，使染色液更好渗透；第四步是干燥，将样品从染色液中取出，置于真空干燥烘箱中，使染色液干燥，保持染色区域便于下一步的检查；第五步就是垂直分离器件与PCB，先稍稍扭曲PCBA，然后用L形工具撬开元器件，使元器件与PCB垂直分离，并保护好分离的界面；最后一步就是检查与记录，使用显微镜观察染色的区域，并检查焊点分离的界面，也就是记录LED专用焊锡丝焊点的开裂失效模式，用Mapping图表示出来。不管是焊锡丝或焊锡条，在做染色与渗透方法是都可参照此具体步骤。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-0933-885，网址：http://www.xht01.com/casest/casest/1015.html