焊锡条出现焊点裂痕，怎么办？ 造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵扯到线路及零件设计时，材料及尺寸在热方面的配合。另，基板装配品的碰撞、得叠也是也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞、得叠、堆积。然而，用切断机剪切线脚更是主要杀手，对策是采用自动插件机或事先剪脚或采购不需要剪脚的尺寸的零件。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址:www.xht01.com
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焊锡条锡常见不良现象分析（一）——锡尖 在线路上零件脚步端形成，是另一种形状大焊锡过多，再次焊锡可将此消除，有时此情形亦与不吃锡同时发生，原因如下： 1.基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确认。此情形下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的情况不佳，如此处理方法将无效。 2.基板上未插件的大孔，焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量太多，被重力拉下而成冰柱。 3.在手焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。 4.金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-0933-885，网址：www.xht01.com
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焊锡条锡常见不良现象分析（二）---------短路 1.焊接设计不当，可由圆形焊垫改为椭圆形，故大点与点之间的距离。 2.零件方向设计不当，如SOIC的脚如果与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直。 3.自动插件弯脚所致，由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉，故意因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。 4.基板孔太大，锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。 5.自动插件时，余留的零件脚太长，需限制在2mm以下。 6.锡炉温度太低，锡无法快速滴回，需调高温炉温度。 7.输送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快输送带速度。 8.板面的可焊性不佳，将板面清洁之。 9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。 10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜形式和使用方式。 11.板面污染，将板面清洁之。 ...
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焊锡条常见不良现象分析（下）---针孔及气孔 外表上，针孔及气孔的不同在针孔的直径较小，现于表面，可看到底部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚示扩大至表层，大部分都发生在基板底部，当底部的气泡完全扩散包开钱已冷凝时，即形成了针孔或气孔。形成的原因如下： 1.在基板或零件的线脚上沾有有机污染物。此类无人材料来自自动插件机，零件成型机及储存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题造成是因为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。 2.在基板含有电镀溶液和类似材料所产生之木气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此问题。 3.基板储存太多货包装不当，吸收附近环境的水气，故装配前需先烘烤。 4.助焊剂槽中含有水分。需定期更换助焊剂。 5.发泡剂空气到用压缩空气中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排气。 6.预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉。瞬间与高温接触。而产生爆裂，故需条高预...
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焊锡条锡点不饱满,拉尖和连焊如何解决? 答:锡点不饱满跟焊料的纯度有关系,要达到很好的焊点效果,除了要用纯度高的锡条焊接外,还需要活性比较强的助焊剂的配合；.拉尖和连焊最主要的原因是助焊剂活性不够,同时要求锡的纯度比较高,才能解决问题。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：www.xht01.com
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焊锡条在锡炉中溶解后有气泡产生，怎么办？ 在焊接电子元器件时，通常在选用无铅焊料产品（无铅焊锡条、无铅焊锡丝）的问题上往往被忽视或部分遗漏，因此带来了许多相关的质量事件或问题。那焊锡条在锡炉中溶解后有气泡产生，怎么办？ 这个问题主要决定于锡条材料的纯度以及锡条在制作工艺、流程中是否将所有的残渣处理干净，如果锡炉里面残渣过多，在锡条熔化后会有气泡产生，加锡条时注意保持锡条的干燥，过线路板时要避免助焊剂过多，以防止爆锡现象。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：www.xht01.com
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