高纯度焊锡丝焊点抗拉强度测试 对于通孔安装（THT）的高纯度焊锡丝焊点，以及SMT安装的有引线脚的焊点，如QEP翼型脚焊点，其抗拉强度只能用拉的方式来测试。对于THT安装的元器件，只需要顺着元器件脚的方向拉伸，并记录高纯度焊锡丝焊点断裂时的最大就可以了，拉伸速度一般为50mm/min。而对于翼型脚的焊点，则需要旋转45º角后拉伸。力值得大小与合格与否可参考如何判断无铅高温焊锡丝焊点的剪切试验结果是否合格来分析。此外，与剪切力测试一样，需要关注焊点的破坏模式。需要提醒的是，由于翼型脚之间的间距相当小且应力集中在角上，所以一般选取从器件的第一只角开始，每排高纯度焊锡丝焊点选取最头和最尾的各两只脚进行测试，这样一个OFP器件一般一共需要测试16个焊点。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/serverst/cjwt/1010.html
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实芯焊锡丝焊盘坑裂失效案例分析 通过检查失效BGA外围实芯焊锡丝的焊点，发现部分焊盘所连接导线被拉起，部分导线断裂，再进一步分析发现ＰＣＢＡ样品的ＢＧＡ焊点普遍存在坑裂不良，且部分与ＢＧＡ焊盘相连的导线被拉断，直接导致样品功能失效。发生坑裂的焊锡丝焊点主要集中在器件的边角位置。根据这些典型特征，怀疑焊接后存在分板不当或跌落，造成过应力。 发生坑裂的ＢＧＡ实芯焊锡丝焊点中，局部界面ＩＭＣ层有因为过度受热而增厚的现象。与板上其他实芯焊锡丝焊点对比分析后，可以推断ＢＧＡ器件应该是经历过返修。二次受热特别是局部受热，会进一步增大板的变形，加剧坑裂或焊点开裂不良的发生。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址： http://www.xht01.com/serverst/serverst.html
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63焊锡丝的性能 63焊锡丝焊点的机械强度性能除了由材料的本体性能来决定以外，还受工艺优劣的影响，材料性能中与焊点性能密切相关的主要包括抗拉强度、剪切强度与延展率，前二者主要影响63焊锡丝焊点的强度以及PCBA互连的可靠性，而延展率则决定焊材在使用或加工时的适应性，各焊料的延展率均无明显差异，都可以满足制造与使用的要求。63焊锡丝的润湿性能直接影响到焊点的可靠性，润湿性能通常用润湿力天平来测量并用润湿时间以及最大润湿力来表示。在波峰焊的温度条件下SnCu焊料如自动焊专用锡线的润湿能力相对较好。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/serverst/serverst.html
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环保焊锡条焊点可靠性分析 环保焊锡条焊点的可靠性一直是各电子制造商最关注的指标。焊料本身无所谓可靠性问题，但是焊料在焊接后形成了焊点，而焊点中除了金属间化合物外还有焊料与被焊零部件之间的界面，使用不同的焊料就会得到不同的金属间化合物，界面的质量也不同，而且它们都与时间有关，这样就产生了不同的可靠性结果。由于影响环保焊锡条焊点可靠性的因素非常多，且可靠性评估非常耗时，目前很难给出具体统一的数据来；而根据对已有数据的分析，业界一般认为，在应变范围较小的情况下，环保焊锡条焊点的疲劳寿命按如下顺序增加：SnPb如果是在应变范围较大的情况下，焊点疲劳寿命的顺序可能刚好相反。此外，需要注意的是，相对于有铅焊锡条焊点， 环保焊锡条焊点增大了锡须的可靠性风险，特别是在元器件引脚镀层使用了纯锡的情况下。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/serverst/serverst.html
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焊锡对HALS焊盘可焊性的影响有哪些 1、热风整平工艺中焊锡中铜杂质过高。这样将导致焊锡流动性变差，为了保证热风 整平的质量，常常需要增加锡炉的温度或热风的温度和压力，就会导致金属间化合物生长的机会大大增加。2、热风整平中的热风刀温度和压力。温度高和压力大，均可增加焊盘可焊性不良的机会。3、焊锡焊接时使用的助焊剂活性。活性高可增加焊锡浸润的速度。4、焊锡焊接时的焊接温度。不同焊锡如焊锡条的焊接温度是不同的，过高的焊接温度可使焊盘表面的金属间化合物熔解容易。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/serverst/cjwt/1011.html
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无铅免洗焊锡丝对金属化端子耐溶解性的影响 由于无铅免洗焊锡丝使用的无铅焊料基本上都是含锡量超过90%的合金，同时工艺过程的过高温度，这些特点导致了焊料对金属的浸蚀溶解能力非常强劲。而在SNT的回流工艺中大量使用越来越小型的SMD元件，这些元件一般都没有引线脚，而是直接在本体的端子部位进行金属化做成电极。因此这些没有引线脚的金属化端子非常容易在高温溶解的无铅免洗焊锡丝中发生熔解，最终导致金属化的端子熔解过多而造成焊锡丝焊点缺陷，典型的就是形成反润湿与虚焊。端子上的金属层往往只有几微米，当回流中熔解后焊锡无法再浸润上去，形成反润湿。因此在评估或选择无引脚的SMD元器件的时候，必须注意其金属化端子的耐熔解性能，测试其镀层的厚度与耐熔蚀性，才能保证不出现无铅免洗焊锡丝造成端子可能溶解的可靠性问题。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/serverst/cjwt/1011.html
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