无铅焊料的选择与应用对无铅焊锡丝的作用 我们都知道无铅焊锡条及无铅焊锡丝在无铅化制造过程中，无铅焊料的选择是最基础的环节，它直接关系到后续工作中工艺设备的选择（改造）、工艺路线和工艺方法的确定、检验标准的修改、产品可靠性以及产品的成本等问题。但是面对市场上如此纷繁的无铅焊料种类和成分，如何选择好并应用好无铅焊料，成为众多生产无铅焊锡丝和无铅焊锡条的工程师们所必须解决的关键问题。因此，必须从材料的性能、工艺的特点、应用产品的可靠性以及成本等多方面进行周密的考虑。在选择无铅焊料的时候，首先需要了解市场上最广泛应用的几种无铅焊料本身的性能特点、工艺性能与可靠性能，然后再结合自己的无铅产品的服役特点、可靠性要求、拟采用的焊接方式及焊料成本，综合考虑来选择企业产品所适用的无铅焊料。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：www.xht01.com
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影响焊锡丝焊点可靠性的主要环境应力 焊锡丝及焊锡条的焊点是由不同材料通过SMT或THT工艺形成的一个连接点，焊锡丝本身可能因为处于不同的设备中而遇到不同的使用环境，因此，受到的环境应力及其水平都不尽相同。但是根据焊点的结构特点，可以总结出它们焊点可靠性的主要影响因素有两个方面；一是热应力，即由于使用现场的环境温度变化，或工作状态与非工作状态导致的温度变化，这种温度变化会导致焊点中不同材料之间的不同幅度的应变，这种反复的应力应变会直接引起焊点的失效；二是机械应力，由于焊点的基本作用就是固定元器件起到机械连接的功能，而设备的使用运输过程经常会遇到振动、弯曲、跌落等规律性的货以外的机械应力，这种应力也会导致应变的产生从而引起可靠性的变化。此外，长期的高温环境也会导致焊点的老化，金属间化合物的生长引起脆性增加，严重的还会产生Kirendall空洞，导致焊点可靠性降低。因此，不管焊锡丝和焊锡条是无铅还是有铅的，焊点的可靠性试验都将选择主要影响应力来进行。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址:www.xht01.com
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焊锡条在焊接时为什么会出现假焊虚焊？ . 焊锡丝及焊锡条在焊接时都会出现各种焊接不良的情况，比如空焊、假焊、虚焊及冷焊。 空焊一般是指焊而未焊，锡太少，零件问题，印锡时放置时间过长等都会导致空焊。 当两 个被焊体受热差别较大或其中一个被焊体表面有氧化层、脏污时，熔化的锡会附着在温度较高，表面洁净的被焊体的焊盘上，而不与温度低表面不清洁的被焊体粘接，从而使两被焊体之间仍然开路。 虚焊，焊点只有处只有很少的锡，经常会出现接触不良等问题。当两个被焊体受热不均或其中一个被焊体表面不是十分清洁时，熔化的锡在温度较低，不十分清洁的被焊体焊盘上附着较少；或焊接手法不正确，使熔化的锡没有在两个被焊体的焊盘上均匀充分附着，两被焊体之间虽导通但导电性极差。 假焊是指表面上焊上了，但实际并没有完全焊上。两个被焊体中，其中一表面有氧化层或不洁净，熔化的锡将此被焊体完全包容，两被焊体看起来连接良好，但由于氧化层及脏污的隔离使得两被焊体之间导电性极差。 ...
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影响无铅焊锡丝波峰焊通孔填充不良的因素分析 前面我们有提到无铅焊锡丝波峰焊通孔填充不良的现象，今天就这种现象我们分析以下是关键因素影响无铅焊锡丝及无铅焊锡条波峰焊通孔填充不良的因素分析： （1）波峰焊个组件的可靠性。波峰焊组件（包括元器件引脚和PCB通孔焊盘）的可焊性决定了界面的润湿性，直接影响通孔填充高度。（2）助焊剂的选型与涂覆。助焊剂的选型决定了可焊端氧化膜的除膜工艺能力，从而影响了可焊端表面对焊料的润湿性能。涂覆均匀到位，使孔壁内部全部均匀涂覆，焊锡才能爬升到位。（3）波峰焊设备的维护保养。如果波峰焊设备工作在不正常的条件下。会影响产品的通孔填充性。特别是设备的预热性能，必须确保板预热的均匀性和板背面的温度达到目标值，否则严重影响焊锡爬升。（4）波峰焊参数的设定。轨道倾角、链速、助焊剂喷涂均匀度、预热温度与时间、焊接温度与时间、波峰高度等工艺参数的设定直接影响产品的通孔填充性。（5）PCB孔径与元件引脚直径的匹配。从焊料爬升高度h看，以小间隙为佳，但是过小的间隙又会对插件等工序带来困难。因此，波峰焊接时为使焊料能填满孔隙，必须在安装设计时保证合适的孔径比。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司...
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一句话阐述无铅焊锡条的无铅工艺 无铅焊锡条由于使用了无铅焊料替代传统的锡铅共晶焊料，其中包括可焊性涂覆层的材料转换，使得无铅工艺具有与传统制造工艺显著不同的特点；这也显得无铅焊锡条与有铅焊锡条有着显而易见的区别。 首先，焊接工艺的温度显著提升，工艺窗口急剧缩小。目前普遍使用的替代无铅焊料是锡银铜与锡铜系列合金，后者主要用于波峰焊组装，这两种组成的合金的熔点温度分别在217℃与227℃左右，比传统的锡铅共晶焊料的183℃的熔点高出34--44℃.而实际使用时的最高温度比传统工艺高出20-30℃甚至更多；与此同时，由于无铅焊料的浸润性下降，不得不延长焊接的时间才能保证焊点的符合性，焊接时间的延长与温度的升高导致热容增大，因此对设备的控温能力和元器件、PCB等的耐热损伤性能以及高温下的可靠性保证将是个极大的挑战。 其次，由于无铅焊料润湿性与锡铅焊料相比显著下降，因此要获得符合标准良好焊点，必须确保元器件引线脚和PCB焊盘等被焊面有更好的可焊性。同样由于传统的锡铅可焊性涂覆层必须替换，更多哦地以纯锡镀层代替，要保持更好的可焊性同时又不带来其他问题确实难度很大。 总的说来，无铅焊锡需要在如下两个主要...
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无铅焊锡条满足无铅工艺适应性要求 想让无铅锡条符合环保的要求，单纯地做到不含铅或其他有毒有害物质其实比较容易。而根据无铅锡条工艺的特点，还要满足制造工艺的要求，即做到所谓的工艺适应性好就相当不容易。制造工艺的目的就是满足无铅产品与PCB的互连，达到符合要求机械强度与电气连接，实现最终的功能需求，而良好可焊性的无铅锡条可使焊点缺陷率低，连接更可靠，同样良好的耐热性能可确保焊接工艺后元器件性能与可靠性不受影响。工艺适应性的核心内容就是可焊性及耐热性，以及由此引起的相关可靠性问题。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：www.xht01.com
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