无铅焊锡丝通孔波峰焊焊点填充不良现象描述
通常无铅焊锡丝通孔波峰焊焊点会出现焊点填充不良现象，依据标准IPC---G10E,镀通孔波峰焊后垂直透锡高度目标为100%，这也是高可靠产品的基本要求，可接受比例为75%（允许包括主面和辅面一起最对25%的下陷）。另外，当镀通孔链接到散热层或起散热作用的导体层时，元件引脚在B面焊点内可辨识且B面焊料填充360°润湿镀覆孔内壁和引线的周围，2级产品允许镀通孔的最小垂直填充为50%，如PTH焊点不满足上述填充条件，则称之为PTH焊接填充不良使PTH焊接填充不良。波峰焊焊接通孔填充不良使PTH焊点的机械强度大幅下降，甚至由于导通电阻增大而影响了导电性能，严重降低了焊点可靠性。
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