当免洗焊锡丝出现锡须现象所带来的危害
1951年，Compton、Mendizza和Amold【1】发现免洗焊锡丝出现锡须会导致电路短路，并导致电容器失效，这一问题引发人们对Sn晶须进行了长期深入而广泛的研究。但是时至今日，Sn晶须现象还存在大量未解之谜，可以认为这一现象本身至今依然很神秘。
晶须是指在金属表面生长出的细丝状单晶，通常生长在厚度较小的金属沉积层表面，而以含锡镀层表面生长的Sn晶须最典型。由于材料内应力梯度的存在，免洗焊锡丝锡须的生长是一个自发的过程，但是，其生长速度与外部环境条件密切相关。
由免洗焊锡丝锡须导致的失效形式主要有4种【2】；在低电压下，由于电流比较小，锡须可以在领近不同电势表面产生稳定持久的短路；在高电压下，当电流足够高而超过Sn晶须的熔断电流时，可以熔断晶须从而导致瞬时短路；在航天器真空环境中，由锡须短路导致金属蒸发放电，可形成一个稳定的等离子电弧，并导致电子设备迅速毁坏；在震动环境中，晶须脱落会引发电路短路，同时还可造成精密机械的故障或破坏。历史上由于晶须导致的失效故障很多，其中有一些甚至是灾难性的故障。可见包括心脏起搏器、F15战斗机雷达、火箭发动机、爱国者导弹、核武器等各种电子产品中都曾发生过因晶须问题导致的事故。值得指出的是，在卫星等太空电子产品中也已经发生了数起由晶须问题引起的故障甚至严重事故。因此，Sn晶须问题成为无铅化进程的一个重要的可靠性问题。这也是无铅焊锡丝及所有无铅焊锡产品进程的重要的可靠性问题。
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