一句话阐述无铅焊锡条的无铅工艺
无铅焊锡条由于使用了无铅焊料替代传统的锡铅共晶焊料，其中包括可焊性涂覆层的材料转换，使得无铅工艺具有与传统制造工艺显著不同的特点；这也显得无铅焊锡条与有铅焊锡条有着显而易见的区别。
首先，焊接工艺的温度显著提升，工艺窗口急剧缩小。目前普遍使用的替代无铅焊料是锡银铜与锡铜系列合金，后者主要用于波峰焊组装，这两种组成的合金的熔点温度分别在217℃与227℃左右，比传统的锡铅共晶焊料的183℃的熔点高出34--44℃.而实际使用时的最高温度比传统工艺高出20-30℃甚至更多；与此同时，由于无铅焊料的浸润性下降，不得不延长焊接的时间才能保证焊点的符合性，焊接时间的延长与温度的升高导致热容增大，因此对设备的控温能力和元器件、PCB等的耐热损伤性能以及高温下的可靠性保证将是个极大的挑战。
其次，由于无铅焊料润湿性与锡铅焊料相比显著下降，因此要获得符合标准良好焊点，必须确保元器件引线脚和PCB焊盘等被焊面有更好的可焊性。同样由于传统的锡铅可焊性涂覆层必须替换，更多哦地以纯锡镀层代替，要保持更好的可焊性同时又不带来其他问题确实难度很大。
总的说来，无铅焊锡需要在如下两个主要的方面努力改进方能满足目前无铅工艺的技术要求；一是无铅可焊性涂层的可焊性保证而又没有其他可靠性问题；二是耐温性能的提升。
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