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使用锡膏时,13种出现锡珠的原因!
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发布时间: 2016-01-05
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使用锡膏时,13种出现锡珠的原因!

 

 

 

  1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

  2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后调到油墨上。

  3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。

  4.REFLOW时升温过快,引起爆沸。

  5.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。

  6.环境影响;湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。

  7.焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理。

  8.锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。

  9.锡膏在氧化环境中暴露过久,吸收空气的水分。

  10.预热不充分,加热太慢不均匀。

  11.印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上。

  12.刮刀速度过快,引起塌边不良,回流后导致产生锡球。

  13.锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个。

  

 

 锡膏

 

 

 

 

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