使用锡膏时，13种出现锡珠的原因！

  1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

  2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后调到油墨上。

  3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。

  4.REFLOW时升温过快，引起爆沸。

  5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。

  6.环境影响；湿度过大，正常温度25+、/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。

  7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。

  8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。

  9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气的水分。

  10.预热不充分，加热太慢不均匀。

  11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。

  12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。

  13.锡球直径要求小于0.13MM，或600平方毫米小于5个。

详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：www.xht01.com