焊锡丝生产如何选择无铅、无卤PCB板材
焊锡丝生产如何选择无铅、无卤PCB？首先要选择符合相关法规的板材。在此基础上，根据焊锡产品的不同等级、不同可靠性要求、产品应用的环境、可制造性，以及兼顾成本等方面来考虑和选择，确定后按照产品标准或国内外发布的各类标准对其性能参数进行评估，评估通过后方能投入使用。
对于低成本的普通无铅焊锡丝和无铅焊锡条服务消费类电子的焊锡产品，如计算机鼠标、空调遥控器等，可以考虑用CEM-1、CEM-3、FR-1、FR-2等板材，注意有无铅要求的不一定有无卤要求，根据实际要求来选择。为了满足无铅的需要，避免在实际应用中，将不能耐高温的无卤基材误用于无铅工艺中，目前不适应无铅工艺的无卤基材已逐渐被取代。对于专用服务类电子产品，如计算机、服务器主板、手机主板、电视机等机芯电控板，这类有无铅要求的，可以选择IPC-4101中标注有关键词“无铅FR-4”板材；对于有无卤要求的，可以选择溴等含量符合环保法规要求的FR-4板材，如IPC-4101/122/125/127/128等；对于细间距、可靠性要求较高的板材还要考虑是否耐CAF，选择耐CAF板材，如IPC-4101/129/130/131等；对于耐高温弯曲强度、高厚径比、高可靠性要求的还可以选择FR-5，如IPC-4101/23或类似级别产品；高速高频的需要考虑采用聚四氟乙烯玻璃纤维或氰酸酯覆铜板等；对散热有较高要求的，需要考虑采用金属基板；其他如低膨胀系数要求等均可以参考IPC-4101D中规格单对应的特性关键词进行选用。
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