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电子工艺辅料关于焊锡丝的问题
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发布时间: 2016-05-09
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电子工艺辅料关于焊锡丝的问题

 

 

 

 

    兼容性试验方案设计及案例

    电子工艺辅料是指在电子装配工艺所用的辅助材料,包括焊料、助焊剂、焊锡膏焊锡丝、胶粘贴、清洗剂、防潮油等。这些辅助材料是制造高质量电子组件和设备的基础,焊锡丝辅料出现问题则会导致整机的质量和可靠性下降,增加返修率,影响企业效益和品牌声誉。因此,电子工艺辅料评估项目展开十分必要的,尤其是是影响组件失效率较高的焊锡丝辅料,它需要从认定、采购到进货检验等各个环节进行适当的质量和可靠性评估,以提供相应的可靠性保障体系。

    经过多年电子辅料产品检测与电子产品失效分析发现,许多电子产品出现大量焊接不良、焊剂残留物造成的漏电、电迁移、腐蚀等早期组装失效现象都与电子辅料焊锡丝和焊锡膏密切相关。这些失效或故障除了与电子辅料本身的质量不合格有关外,还与电子焊锡丝料选用不当有关,即所选用的电子辅料相互之间存在不兼容问题。典型的材料不兼容表现为,材料之间互相发生物理化学反应,产生吸湿性更强或更多的离子性物质,这就会引起产品的电气绝缘性降低乃至发生腐蚀等可靠性问题。这种辅助材料之间的兼容性问题此前被忽视,直到问题频频暴露。

 

    兼容性试验原理

    在单个电子工艺辅料(焊料、助焊剂、焊锡膏、焊锡丝、胶粘贴、清洗剂、防潮油等)的绝缘电阻按照IPC的标准进行测试的结果合格的前提下,将测试样件在实际的工艺过程中依次使用电子工艺辅料,然后测试其潮湿绝缘电阻,如果绝缘电阻不合格则表示其材料之间不兼容,反之则兼容。最后使用逐步排除法筛选出相互间不兼容的材料。

 

 焊锡丝辅料.jpg

 

 

    兼容性试验方案

    为了逐一找到组件组装过程所使用各种物料之间的兼容性,需要逐步按由简到繁的顺序增加参与试验的材料的数目。试验时选择一种标准梳形电极作为试验样品,按照实际的工艺条件将这些辅料施用于梳形电极上,然后参考IPC-TM-6502.6.3测试绝缘电阻的方法进行测试。试验样品制作的时候,需要考虑到尽量接近实际的工况,因此,使用的梳形电极也可能采用不同表面处理的可焊性涂覆材料。

 

 

焊锡膏辅料.jpg

 

 

 

 

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