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铜铝焊锡丝焊点剪切强度测试
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发布时间: 2016-05-26
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 铜铝焊锡丝焊点剪切强度测试

 

 

 

 

 对于使用SMT安装的PCBA上的铜铝焊锡丝焊点,大多数是没有引线脚的,或者引线脚非常短,这些焊点的强度通常只能测试其剪切力或剪切强度,而没有办法通过拉伸来测量其拉伸强度。  

 对于铜铝焊锡丝焊点而言,至少存在三个界面,即焊料/焊盘、焊盘/PCB基材、元器件端子/辅料,剪切试验中焊点破坏一般从最薄弱环节开始,有时甚至从三个界面之外的焊料中间破坏,偶尔也有元器件端子断裂。不同失效界面代表不同的机理,如果破裂在焊盘/焊盘,说明此处最薄弱,如果剪切力异常小,说明该PCB存在质量问题,与焊锡丝的焊接工艺无关;如果焊料本身中间破裂,剪切力特别小,应该是铜铝焊锡丝焊点可能存在冷焊,这时应该检查工艺参数。

 

 

 

 铜铝焊锡丝.jpg

 

 

 

 

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