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实芯焊锡丝焊盘坑裂失效案例分析
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发布时间: 2016-06-03
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 实芯焊锡丝焊盘坑裂失效案例分析

 

 

 

 

   通过检查失效BGA外围实芯焊锡丝的焊点,发现部分焊盘所连接导线被拉起,部分导线断裂,再进一步分析发现PCBA样品的BGA焊点普遍存在坑裂不良,且部分与BGA焊盘相连的导线被拉断,直接导致样品功能失效。发生坑裂的焊锡丝焊点主要集中在器件的边角位置。根据这些典型特征,怀疑焊接后存在分板不当或跌落,造成过应力。

  发生坑裂的BGA实芯焊锡丝焊点中,局部界面IMC层有因为过度受热而增厚的现象。与板上其他实芯焊锡丝焊点对比分析后,可以推断BGA器件应该是经历过返修。二次受热特别是局部受热,会进一步增大板的变形,加剧坑裂或焊点开裂不良的发生。

 

 

 

 

实芯焊锡丝.jpg

 

 

 

 

 

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