实芯焊锡丝焊盘坑裂失效案例分析
通过检查失效BGA外围实芯焊锡丝的焊点，发现部分焊盘所连接导线被拉起，部分导线断裂，再进一步分析发现ＰＣＢＡ样品的ＢＧＡ焊点普遍存在坑裂不良，且部分与ＢＧＡ焊盘相连的导线被拉断，直接导致样品功能失效。发生坑裂的焊锡丝焊点主要集中在器件的边角位置。根据这些典型特征，怀疑焊接后存在分板不当或跌落，造成过应力。
发生坑裂的ＢＧＡ实芯焊锡丝焊点中，局部界面ＩＭＣ层有因为过度受热而增厚的现象。与板上其他实芯焊锡丝焊点对比分析后，可以推断ＢＧＡ器件应该是经历过返修。二次受热特别是局部受热，会进一步增大板的变形，加剧坑裂或焊点开裂不良的发生。
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