FPC含铅焊锡丝焊点开裂失效分析
失效样品中含铅焊锡丝焊点开裂甚至整个零件脱落，脱落后的焊盘发黑，失效比例高达10%。
通过对失效位置的微观分析发现：在IMC层与FPC焊盘镍面间，镍层存在明显的渗透性腐蚀带，焊盘端IMC层形成不连续。此外，良品的含铅焊锡丝焊点截面中，FPC焊盘侧IMC形成情况稍优于失效品，但局部仍不连续，镍层同样可见明显腐蚀带。
FPC焊盘镍层在ENIG工艺过程中遭受严重腐蚀，严重的镍层腐蚀影响到镍层在焊接过程中与焊料之间的相互扩散，从而降低焊盘的可焊性，界面合金层形成不了，含铅焊锡丝焊点强度不足，在外力作用下容易开裂甚至整个器件脱落，露出严重腐蚀的镍层，外观呈现黑焊盘。无铅焊锡丝也可能出现这种情况，所以要多加注意。
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