无铅元器件与有铅焊锡丝混装常见缺陷与机理
在后向兼容（无铅元器件与有铅焊锡丝）工艺中，组装工艺不当而影响焊点可靠性的几个主要失效模式和机理。
1、印刷工艺引起的失效
对于后向兼容焊点，印刷的依然是有铅焊料，对于无铅BGA的焊接，如果模板开口不改进，易造成焊料量偏少，那么由于无铅焊球没有完全熔融或塌陷造成的焊点自定位能力不足的问题将更突出，焊点移位的缺陷将更多，此时有铅焊锡丝焊点的抗机械冲击能力将大大降低。
2、焊接工艺引起的失效
回流曲线参数设置是影响后向兼容焊点可靠性的关键因素，如果焊接温度不能满足无铅BGA的温度要求，无铅BGA的焊球只能部分熔融或塌陷，这样就会造成冷焊或金相结构不均匀，使有铅焊锡丝焊点的抗热、抗机械疲劳和抗冲击的能力大大下降。
与后向兼容工艺相比，前向兼容（有铅元器件与无铅焊锡丝组装）工艺导致的缺陷则比较少见，主要是元器件损伤、局部空洞过多、分层等过热导致的失效。
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