耐高温无铅焊锡丝耐热
无论是回流焊、波峰焊，还是手工焊，无铅焊锡丝工艺的高热容是PCBA安装过程中元器件所面临的最大技术挑战，由于元器件的封装形式多，结构越来越复杂，所使用的焊锡丝之间的温度膨胀系数不匹配，尤其是含有液体介质的电容器、脆性极强的片式组容元件和使用塑料封装高密度的集成电路等，在焊接的过程中极易产生破损或开裂等失效，特别是在引脚端子与元器件本体连接处失效的概率特别高。
为了确保所使用的无铅焊锡丝具有合格的耐焊接热性能，在来料质量控制时增加这一项目的考核，分别在波峰焊、回流焊及手工焊的条件下考察不同工艺条件的无铅焊锡丝耐焊接热性能。
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