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推荐产品 / Products

发布时间： 2015 - 06 - 12

产品型号： XHT-SnCu0.7 产品品牌：兴鸿泰产品直径： 1.0 MM 产品重量： 1000g 产品成份： Sn99.3% Cu0.7% 工作温度： 380-420℃ 助焊剂含量： 2.0% 焊锡方式：手工焊锡、自动焊锡产品用途：适用于自动焊锡机的焊接作业产品包装： 10卷/盒产品产地：广东深圳本公司生产的环保无铅自动焊锡机专用焊锡丝，是专为自动焊锡机焊接作业而研制的产品，采用云南锡矿高纯度锡原料熔合电解铜，经过特殊工艺精制而成；产品松香芯是采用高品质纯白透明加氢松香配合自主研发的有机酸活性剂，经过真空密闭容器熬制而成，其工艺特殊可靠；根据松香芯的活性,可分R型(低活性),RMA型(中活性),RA型(高活性)三种类型，适用于微电子、无线电装配线、仪器装配线、电视机装配线等电子工业的软钎焊锡，该产品不但具有焊锡速度快、飞溅少、焊点光亮、烟雾小、绝缘电阻高等特点，给客户生产工艺增添了一些便捷，经过多年的实践运用,本产品得到国家多名知名企业的认可，客户可以放心使用。气味清新烟雾少: 采用环保无味助焊剂,不含REACH控制的化学物质,焊接时不飞溅、烟雾少、气味清新. 机器自动焊锡流畅不用返修: 采用自主研发和独特的助焊剂制作工艺,只要稍微调整松香芯比率,便可用于机器自动焊锡,不空焊,不连锡,无需返修. 焊点牢固性能稳定: 焊锡时有效减少了界面化合物(IMC)层的厚度,使焊点坚固持久,抗机械能力强,并且在焊点表面形成一薄层透明保护膜,避免了焊点与空...

无铅焊锡条

发布时间： 2015 - 06 - 13

产品型号： XHT-SnCu0.7 产品品牌：兴鸿泰产品尺寸： 327*20.5*17.3mm 产品重量： 700g/条产品成份： Sn99.3% Cu0.7% 工作温度： 270-275℃ 焊锡方式：手动浸锡、波峰焊锡产品用途：适用于军工工业、精密电子仪器、精密医疗器械、高端电子产品、汽车电子等产品产品包装： 20KGS/箱产品产地：广东深圳本公司生产的无铅焊锡条Sn99.3Cu0.7，采用云南锡矿高纯度锡原料熔合电解铜，以特殊的制造方法、高标准的生产工艺流程，并经高级工程师在精密议器检测和品管控制下铸造而成，产品抗氧能力强，具有优越的物理及化学特性，对环境不污染，符合国家标准、及JIS、 IPC等国际标准，以及目前新规定的各项环保指标。广泛应用于军工工业、精密电子仪器、精密医疗器械、高端电子产品、汽车电子等产品的手动浸焊及波峰焊锡；在添加微量的贵金属元素进行配比后，研制出的专用锡条产品也适用于电子元件脚、线材类材料、PCB板材等产品的手动浸焊及波峰焊锡。

无铅焊锡丝

发布时间： 2015 - 06 - 12

产品型号： XHT-SnCu0.7 产品品牌：兴鸿泰产品直径： 1.0 MM 产品重量： 1000g 产品成份： Sn99.3% Cu0.7% 工作温度： 380-420℃ 助焊剂含量： 2.0% 焊锡方式：手工焊锡、自动焊锡产品用途：适用于军工工业、精密电子仪器、高端电子产品、家电、汽车电子、精密医疗器械等产品产品包装： 10卷/盒产品产地：广东深圳本公司生产的无铅环保焊锡丝Sn99.3Cu0.7，采用云南锡矿高纯度锡原料熔合电解铜，经过特殊工艺精致而成；产品松香芯是采用高品质纯白透明加氢松香配合自主研发的有机酸活性剂，经过真空密闭容器熬制而成，其工艺特殊可靠；根据松香芯的活性，可分R型(低活性)、RMA型(中活性)、RA型(高活性)三种类型，广泛适用于军工工业、精密电子仪器、高端电子产品、家电、汽车电子、精密医疗器械等产品的软钎焊锡；对有机酸性活性剂进行调配后，研制出的专用锡线产品，也可适用于灯饰、首饰、金属制品、电源类材料、USB材料、线材类材料等产品的软钎焊锡。产品不但具有焊锡速度快、飞溅少、焊点光亮、烟雾小、绝缘电阻高等特点，还具有对铜材质和镍材质都能快速焊锡的双重功能，以及在对生产工艺稍做调整后，研制出的自动焊专用锡线产品，便可应用于自动焊锡机的焊锡作业，增强了焊锡丝的通用性，给客户生产工艺增添了一些便捷，适合现代化电子工业飞速发展和焊接工艺的需求，经过多年的实践运用，本产品得到知名企业的认可，客户可以放心使用。气味清新烟雾少: 采用环保...

无铅焊锡丝-航空专用焊锡丝

发布时间： 2015 - 06 - 12

产品型号： XHT-SnAg3.0Cu0.5 产品品牌：兴鸿泰产品直径： 1.0 MM 产品重量： 1000g 产品成份： Sn96.5% Ag3.0% Cu0.5% 工作温度： 380-420℃ 助焊剂含量： 2.0% 焊锡方式：手工焊锡、自动焊锡产品用途：适用于航空工业、精密电子仪器、高端电子产品的焊接产品包装： 10卷/盒产品产地：广东深圳本公司生产的航空专用焊锡丝，是专为焊接航空、军工类高端产品而研制的，采用云南锡矿高纯度锡原料熔合电解铜、纯银，经过特殊工艺精制而成；产品松香芯是采用高品质纯白透明加氢松香配合自主研发的有机酸活性剂，经过真空密闭容器熬制而成,其工艺特殊可靠；根据松香芯的活性,分R型(低活性),RMA型(中活性),RA型(高活性)三种类型,该产品不但具有焊锡速度快、飞溅少、焊点光亮、烟雾小、绝缘电阻高等特点,还具有点焊和拖焊的双重功能,增强了焊锡线的通用性,给客户生产工艺增添了一些便捷,经过多年的实践运用,本产品得到国家多名知名企业的认可,客户可以放心使用。气味清新烟雾少: 采用环保无味助焊剂,不含REACH控制的化学物质,焊接时不飞溅、烟雾少、气味清新. 机器自动焊锡流畅不用返修: 采用自主研发和独特的助焊剂制作工艺,只要稍微调整松香芯比率,便可用于机器自动焊锡,不空焊,不连锡,无需返修. 焊点牢固性能稳定: 焊锡时有效减少了界面化合物(IMC)层的厚度,使焊点坚固持久,抗机械能力强,并且在焊点表面形成...

有铅锡条

发布时间： 2015 - 06 - 13

产品型号： XHT-63/37 产品品牌：兴鸿泰产品尺寸： 326*20*14.7mm 产品重量： 800g/条产品成份： Sn63% Pb37% 工作温度： 265-270℃ 焊锡方式：手动浸锡、波峰焊锡产品用途：适用于军工类产品、电子电气类、高端电子类产品、家电、汽车电子工业电器类产品焊接产品包装： 25KGS/箱产品产地：广东深圳本公司生产的有铅锡条，采用云南锡矿高纯度锡原料熔合电解铅，以特殊的制造方法、高标准的生产工艺流程，并经高级工程师在精密议器检测和品管控制下浇铸而成，产品抗氧能力强，具有优越的物理及化学特性。广泛应用于广泛应用于于军工类产品、电子电气类、高端电子类产品、家电、汽车电子、工业电器类产品的手动浸焊及波峰焊锡；在添加微量的贵金属元素进行配比后，研制出的专用锡条产品也适用于电子元件脚、线材类材料、PCB板材等产品的手动浸焊及波峰焊锡。

有铅焊锡丝

发布时间： 2015 - 06 - 12

产品型号： XHT-6040 产品品牌：兴鸿泰产品直径： 1.0 MM 产品重量： 1000g 产品成份： Sn60% Pb40% 工作温度： 320-380℃ 助焊剂含量： 2.0% 焊锡方式：手工焊锡、自动焊锡产品用途：适用于军工类产品、电子电气类、高端电子类产品、家电、汽车电子、工业电器类产品产品包装： 10卷/盒产品产地：广东深圳本公司生产的有铅焊锡丝, 是采用云南锡矿高纯度锡原料熔合电解铅,经过特殊工艺精致而成；产品松香芯是采用高品质纯白透明加氢松香配合自主研发的有机酸活性剂，经过真空密闭容器熬制而成，其工艺特殊可靠；根据松香芯的活性，可分R型(低活性)，RMA型(中活性)，RA型(高活性)三种类型，广泛适用于军工类产品、电子电气类、高端电子类产品、家电、汽车电子、工业电器类产品的软钎焊锡；对有机酸性活性剂进行调配后，研制出的专用锡线产品，也可适用于LED类产品、手机类产品、焊接USB、线材类产品、金属类工艺品等产品的软钎焊锡。产品不但具有焊锡速度快、飞溅少、焊点光亮、烟雾小、绝缘电阻高等特点；在对生产工艺稍做调整后，研制出的自动焊专用锡线产品，便可应用于自动焊锡机的焊锡作业，增强了焊锡线的通用性，给客户生产工艺增添了一些便捷，适合现代化电子工业飞速发展和焊接工艺的需求，经过多年的实践运用，本产品得到知名企业的认可,客户可以放心使用。气味清新烟雾少: 采用环保无味助焊剂,不含REACH控制的化学物质,焊接时不飞溅、烟雾少、气味清新. 机器自动焊锡流畅不用返修: 采用自主研发和助焊剂制作工艺,只要稍微调整松香芯比率,便...

无铅-锡圆球

发布时间： 2015 - 06 - 16

产品型号：锡圆球产品品牌：兴鸿泰产品直径： 25mm 产品重量： 58g/粒产品成份： Sn99.98% 产品用途：适用于电镀行业产品包装： 15KGS/箱产品产地：广东深圳本公司生产的锡圆球，采用云南锡矿高纯度锡原料制作而成，组织均匀，晶粒细密，无缺陷，表面洁净，无污染，能耐高密度电流操作并且消耗均匀，阳极泥少。应用于电镀、线路板制作、电子工业等行业。产品符合日本工业标准JIS Z3283-A级和美国工业标准QQS 571E的要求。镀锡板无毒锡层本身对人体无害，做成食品包装很安全稳定性好，耐腐蚀抗变色能力强很好的可镀性和延展性

无铅锡条-锡银铜锡条

发布时间： 2015 - 06 - 13

产品型号： XHT-SnAg3.0Cu0.5 产品品牌：兴鸿泰产品尺寸： 327*20.5*17.3mm 产品重量： 700g/条产品成份： Sn96.5% Ag3.0% Cu0.5% 工作温度： 270-280℃ 焊锡方式：手动浸锡、波峰焊锡产品用途：适用于数码、手机类产品的焊锡产品包装： 20KGS/箱产品产地：广东深圳本公司生产的锡银铜锡条，采用云南锡矿高纯度锡原料熔合电解铜、纯银，以特殊的制造方法、高标准的生产工艺流程，并经高级工程师在精密议器检测和品管控制下浇铸而成，产品抗氧能力强，具有优越的物理及化学特性。广泛应用于数码类、手机类产品的焊锡，使用方法：手动浸焊及波峰焊锡，对环境不污染，符合国家标准、及JIS、IPC等国际标准，以及目前新规定的环保指标。

无铅焊锡丝-锡银锡线

发布时间： 2015 - 06 - 12

产品型号： XHT-SnAg3.0 产品品牌：兴鸿泰产品直径： 1.0 MM 产品重量： 1000g 产品成份： Sn97.0% Ag3.0% 工作温度： 380-420℃ 助焊剂含量： 2.0% 焊锡方式：手工焊锡、自动焊锡产品用途：适用于各类电子电气类产品的焊接产品包装： 10卷/盒产品产地：广东深圳本公司生产的锡银焊锡丝，是采用云南锡矿高纯度锡原料熔合纯银，经过特殊工艺精制而成；产品松香芯是采用高品质纯白透明加氢松香配合自主研发的有机酸活性剂，经过真空密闭容器熬制而成，其工艺特殊可靠；根据松香芯的活性，可分R型(低活性)、RMA型(中活性)、RA型(高活性)三种类型，适用于微电子、无线电装配线、仪器装配线、电视机装配线等电子工业的软钎焊锡，该产品不但具有焊锡速度快、飞溅少、焊点光亮、烟雾小、绝缘电阻高等特点,还具有点焊和拖焊的双重功能,增强了焊锡丝的通用性,给客户生产工艺增添了一些便捷，经过多年的实践运用，本产品得到国家多名知名企业的认可,客户可以放心使用。气味清新烟雾少: 采用环保无味助焊剂,不含REACH控制的化学物质,焊接时不飞溅、烟雾少、气味清新. 机器自动焊锡流畅不用返修: 采用自主研发和独特的助焊剂制作工艺,只要稍微调整松香芯比率,便可用于机器自动焊锡,不空焊,不连锡,无需返修. 焊点牢固性能稳定: 焊锡时有效减少了界面化合物(IMC)层的厚度,使焊点坚固持久,...

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预成型焊片系列4

产品参数:

预成型焊片被用于各种要求焊料量精确的场合。预成型焊片有各种标准的形状，例如方形、矩形、垫圈形和圆盘形。

适用范围:

上市时间: 2015 - 06 - 12

产品描述:

产品说明:

预成型焊片被用于各种要求焊料量精确的场合。预成型焊片有各种标准的形状，例如方形、矩形、垫圈形和圆盘形。尺寸的范围一般从0.010英寸（0.254毫米）到2英寸（50.8毫米）不等。也可提供此范围外的尺寸以及定制产品。可严格控制尺寸公差来保证焊料体积的精度。包装与储存储藏：预成型焊料建议密封储存在原包装内，使用时再打开，建议客户开袋后一周内使用。储存在无腐蚀性气氛、干燥环境中，环境相对湿度应低于55%，温度建议低于22℃；或者储存在惰性气体中。包装：根据客户需求定制，常见包装如：无序散装（盒/瓶/袋）、有序堆叠（盒/瓶/袋）、吸塑盘包装、料盘包装、卷带包装等。预成型焊片应用场合：PCB组装：用于电路板上各元器件的连接；汽车配件组件：汽车电子系统中的连接；连接器和终端设备：确保连接器引脚等部位的可靠焊接；芯片连接：实现芯片与基板等的连接；电源模块基板附着：加强电源模块中基板的附着；过滤连接器：用于过滤连接器的焊接；电子组件装配：例如在混合集成电路、滤波器、微波组件、功率器件、传感器、光电器件等的生产及封装过程中；大功率晶体管、大功率LED灯、激光二极管LD等半导体封装：包括气密封盖、光电子封装工业中的射频和隔直流粘接、激光二极管管芯粘接及有源器件芯片和陶瓷基片的粘接；航空航天电子：从消防喷淋系统到飞机发动机等各种应用。

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相关产品

预成型焊片应用场合：

PCB组装：用于电路板上各元器件的连接；汽车配件组件：汽车电子系统中的连接；连接器和终端设备：确保连接器引脚等部位的可靠焊接；芯片连接：实现芯片与基板等的连接；电源模块基板附着：加强电源模块中基板的附着；过滤连接器：用于过滤连接器的焊接；电子组件装配：例如在混合集成电路、滤波器、微波组件、功率器件、传感器、光电器件等的生产及封装过程中；大功率晶体管、大功率LED灯、激光二极管LD等半导体封装：包括气密封盖、光电子封装工业中的射频和隔直流粘接、激光二极管管芯粘接及有源器件芯片和陶瓷基片的粘接；航空航天电子：从消防喷淋系统到飞机发动机等各种应用。

预成型焊片系列4

发布时间： 2024 - 09 - 13

预成型焊片系列3

发布时间： 2024 - 09 - 13

预成型焊片被用于各种要求焊料量精确的场合。预成型焊片有各种标准的形状，例如方形、矩形、垫圈形和圆盘形。尺寸的范围一般从0.010英寸（0.254毫米）到2英寸（50.8毫米）不等。也可提供此范围外的尺寸以及定制产品。可严格控制尺寸公差来保证焊料体积的精度。包装与储存储藏：预成型焊料建议密封储存在原包装内，使用时再打开，建议客户开袋后一周内使用。储存在无腐蚀性气氛、干燥环境中，环境相对湿度应低于55%，温度建议低于22℃；或者储存在惰性气体中。包装：根据客户需求定制，常见包装如：无序散装（盒/瓶/袋）、有序堆叠（盒/瓶/袋）、吸塑盘包装、料盘包装、卷带包装等。预成型焊片合金选择:选择合金，应先考虑所需强度等物理性质、焊接温度和被焊器件的工作温度。通用做法是选择熔点至少比被焊元件的工作温度高50℃的合金。其次，要考虑焊件及其焊料的兼容性。例如，锡基焊料会吞噬镀金焊件表面的金，形成脆性的金属间化合物。所以在这些情况下，通常建议使用铟基焊料。金属和合金的特性不同，对焊片最终呈现的形状和厚度有明显影响。在合金选择过程中考虑最终预成型焊片的形状是非常重要的。组装件成品的工作环境也是选择合金时要考虑的一个重要因素。组装件的使用温度范围、受到振动、剪切力情况等。如果是这样就需要选择一种能够承受这些情况的合金。

预成型焊片系列2

发布时间： 2024 - 09 - 13

预成型焊片被用于各种要求焊料量精确的场合。预成型焊片有各种标准的形状，例如方形、矩形、垫圈形和圆盘形。尺寸的范围一般从0.010英寸（0.254毫米）到2英寸（50.8毫米）不等。也可提供此范围外的尺寸以及定制产品。可严格控制尺寸公差来保证焊料体积的精度。包装与储存储藏：预成型焊料建议密封储存在原包装内，使用时再打开，建议客户开袋后一周内使用。储存在无腐蚀性气氛、干燥环境中，环境相对湿度应低于55%，温度建议低于22℃；或者储存在惰性气体中。包装：根据客户需求定制，常见包装如：无序散装（盒/瓶/袋）、有序堆叠（盒/瓶/袋）、吸塑盘包装、料盘包装、卷带包装等。预成型焊片尺寸选择:焊点所需的焊料体积将决定预成型焊片的尺寸和形状。在确定了直径、长度、宽度等平面尺寸之后，可调整厚度来获得所需的焊料体积。通常来说，通孔连接在计算结果的基础上增加10－20％可得到良好的焊接点。而针对焊盘连接，则需把表面积减小到比焊盘小5％左右。

预成型焊片系列1

发布时间： 2024 - 09 - 13

预成型焊片被用于各种要求焊料量精确的场合。预成型焊片有各种标准的形状，例如方形、矩形、垫圈形和圆盘形。尺寸的范围一般从0.010英寸（0.254毫米）到2英寸（50.8毫米）不等。也可提供此范围外的尺寸以及定制产品。可严格控制尺寸公差来保证焊料体积的精度。包装与储存储藏：预成型焊料建议密封储存在原包装内，使用时再打开，建议客户开袋后一周内使用。储存在无腐蚀性气氛、干燥环境中，环境相对湿度应低于55%，温度建议低于22℃；或者储存在惰性气体中。包装：根据客户需求定制，常见包装如：无序散装（盒/瓶/袋）、有序堆叠（盒/瓶/袋）、吸塑盘包装、料盘包装、卷带包装等。预成型焊片应用本公司主要生产制造锡基焊料其中包括锡铅焊料及锡基无铅焊料，还可分为涂覆型焊料和非涂覆型焊料。用于一些锡丝锡膏使用不方便的场合，如狭缝组装，大平面焊接等。预涂助焊剂焊片具有稳定的上锡量和适合的助焊剂含量，因而能得到空洞率低，残留少，可靠性高等高质量焊点。其中锡基焊料具有良好的焊接性能、润湿扩展快、空洞少等性能，广泛应用于功率半导体模組、高端通信设备、LED产品、SMT组装应用于军事、航天及民用电子产品的装联等场合的焊接。可依据客户需求定制产品并可参与新产品开发，提供产品应用整体解決方案。产品参数详情：