活性松香焊锡丝染色与渗透试验结果分析 通过染色试验我们可以得到活性松香焊锡丝焊点质量的信息，尤其是通过分离界面及其分布的信息可以获得工艺改进的依据，甚至能够分清质量事故的责任。首先，我们可以通过染色找到焊锡丝焊点中裂纹存在的界面，以BGA器件来举例，其分离模式通常有BGA焊球/器件焊盘、BGA球本身破裂、BGA球/PCB焊盘、PCB焊盘/PCB基板等，如果没有染成红色，则证明活性松香焊锡丝焊点本...
高温无铅焊锡丝BGA焊盘焊接不良失效分析 对失效样品进行检测发现：高温无铅焊锡丝焊接不良的BGA焊盘焊点普遍存在明显的镍层腐蚀并形成连续的腐蚀带。即便是那些外观焊接好的焊盘，仍发现界面金属间化合物生长不均匀，焊盘镍层表面存在腐蚀，IMC层底部（与焊盘镍层界面）之间普遍存在裂隙，高温无铅焊锡丝焊点强度十分脆弱。再观其镍面，普遍存在腐蚀并已形成明显的渗透性腐蚀带。磷元素在镍层本体中的相对含量不足5wt%。可焊性测试进一步发...
预热不足导致的无铅高温焊锡条通孔填充不良 从外观检查发现，填充不足的通孔都基本集中在几个功率管的无铅高温焊锡条焊点上。选择几个典型的通孔进行切片分析，从切片图可以看出，无铅高温焊锡条爬升不足，但是焊料对元器件脚以及通孔内壁的润湿角没有问题，显示PCB与元器件的可焊性均没有问题。同时发现通孔内部还有比较多的气孔，显示助焊剂气体或孔壁水分没有通过预热或焊接的热量充分挥发出去。另外，再根据焊锡对PCB孔壁的爬升高度要高于元器...
无铅焊锡丝焊点金相切片分析 通过金相切片分析可以得到反映无铅焊锡丝焊点质量的微观结构的丰富的信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。此外，有铅焊锡丝也是一样的。主要分析过程如下：首先是取样。就是将需要切片的无铅焊锡丝焊点从PCBA上切割下来，备下一步的镶嵌使用，取样的基本原则是不能造成要分析目标的破坏，或引入新的失效模式。接下来就是镶嵌了。实际上就是将取得的样品置于加固化剂调制好的环氧树脂中，让环氧树脂渗透到每一个缝隙中，将样品固定并保护起来...
优质焊锡丝助焊剂扩展率的物理含义 根据润湿的基本原理，要在焊接界面上形成一个好的焊点，优质焊锡丝必须首先润湿被焊面，焊料金属的原子与被焊面的金属基材的原子达到一个双方可以产生作用力的距离，然后才会发生金属之间的扩散，乃至最后形成金层或金属间化合物。而优质焊锡丝常常需要在助焊剂的帮助下，才能发生焊料的润湿现象。焊料的浸润过程就是焊料在被焊表面的铺展过程，焊料在被焊面均匀的铺展开来后，焊料的形状就会发生变化，即高度变低面积...
电子制造对环保无铅焊锡丝性能的要求 作为锡铅焊锡丝在电子封装工业的替代品，环保无铅焊锡丝的性能和特点应该与其接近，且能满足电子封装与互连的要求。以下是一些对环保无铅焊锡丝的基本要求：1、储量满足现在和未来电子工业发展的需求；2、具有足够好的导热性和导电性；3、具有良好的力学性能：强度（抗拉、抗剪切）、低周疲劳性能、抗蠕变性能；4、能润湿常用的金属化层（如铜、镍、银、金、锡等）；5、相变温度区间适宜，与SnPb共晶焊料相近，避免过高...
焊锡丝焊锡条焊点失效分析基本流程 要获得焊锡丝焊锡条焊点失效或不良的准确原因或者机理，必须遵守基本的原则及流程，否则可能会漏掉宝贵的失效信息，造成分析不能继续或可能得到错误结论。一般的基本流程是，首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位于失效模式，即失效定位或故障定位；接着就要进行失效机理的分析，即使用各种物理、化学手段分析...
树脂焊锡丝的高温储存试验 树脂焊锡丝的高温储存主要是用来考查产品在储存条件下，温度与时间对树脂焊锡丝的可靠性的影响。对于树脂焊锡丝的焊点而言，经常会遇到高温的储存于使用环境，高温对焊点的影响主要体现促使焊点界面的金属间化合物的生长，金属间化合物长厚的同时，可能还会产生Kirkendall空洞，这时焊锡产品的焊点的强度就会下降。就是说高温应力可以导致焊点老化或早期失效。这一...
工人不应该只停留在焊锡丝0.8 2016年4月26日，在锡厂每天工人面对的都是焊锡丝0.8或者其他，每天的生活里都是都是焊锡丝0.8等其他焊锡产品。兴鸿泰锡业举行了一场有关《工人的习性改造与建设》的工具培训课， 主讲老师一上台就抛出了一个问题给大家：知识等于能力吗？答案是否定的。知识只有在行动以后，才有可能转化为能力。因为我们所倡导的工具和方法就是通过实践中探索出来的，不...
绿色制造工艺给无铅低温焊锡丝带来的挑战 这里所说的的绿色制造是指在工艺和所制造的产品中不能再使用环保法规限制使用的有毒有害物质。对于电子工艺影响最大的受限有害物质是铅和卤素化合物，因此绿色制造对于无铅低温焊锡丝来说，主要是PCB的无铅、无卤化。印制板中铅含量、卤素含量要符合欧盟RoHS、挪威PoHS和Reach指令等环保法规，以及GB/T26572、IPC/JEDECJ-STD-709等标准的要求，即铅、汞...