国产焊锡丝无铅工艺发展趋势 国产焊锡丝无铅工艺下一步发展关键取决于无铅焊料的发展，由于现在的无铅焊锡丝中包含较高比例的贵金属银，而且相应的资源也越来越匮乏，导致无铅焊料的成本越来越高。要想无铅化能够得到健康而顺利地发展，必须解决无铅焊料的成本问题，并且同时好需要兼顾到产品的可靠性。另外，国产焊锡丝无铅焊点的可靠性评价技术还有许多问题没有解决，导致高可靠性要求的产品一时无法推广无铅化，因此可靠性问题有将是一个研究的焦点和热点。无铅焊...
无铅焊锡条如何选择PCB板材 无铅焊锡条选择的PCB板材首先要符合相关法规。在此基础上，根据产品的不同级别、不同可靠性要求、产品应用的环境、可制造性，以及兼顾成本等方面来考虑和选择，确定后按照产品标准或国内外发布的各类标准对其性能参数进行评估，评估通过后方能投入使用。注意有无铅要求的不一定有无卤要求，所以要根据实际要求来选择。为了满足无铅焊锡条的需要，避免在实际应用中，将不能耐高温的无卤基材误用于无铅工艺中...
焊锡丝公司如何选用绿色制造用印制电路板 目前无铅或无卤化的绿色制造工艺带来的质量与可靠性问题层出不穷，因此焊锡丝公司对电子产品基础零部件的印制板的选用尤为重要。选用无铅印制板，焊锡丝公司首先要考虑其高温相容性。高温带来的问题如翘曲变形、起泡分层、孔铜断裂等，因此要求PCB板材有较高的Tg、较高的Td、较低的CTE；当焊锡丝公司的环保焊锡丝有无卤要求时，大量的卤化物阻燃剂的替代填充剂使得ＰＣＢ的脆性、硬度增加...
无铅高温焊锡丝给ENIG涂覆层带来的挑战 无铅高温焊锡丝的焊接工艺给ENIG涂覆层带来了新的挑战。对于ENIG涂覆层来说，由于浸金层是一层很薄的多孔性的沉积层，同时如果在镍层酸性浸金镀液或工艺控制失控，焊盘底层镍更易出现氧化腐蚀，因此在无铅高温焊锡丝的无铅焊接工艺中，由于镍层氧化腐蚀产生“黑焊盘”的失效屡有发生。而如果ENIG焊盘Au层太厚，Au易与焊料中的Sn形成AuSn4脆性的金属间化合物，如停留在焊...
无卤焊锡丝焊接工艺对OSP涂覆层的影响 在无卤焊锡丝的无铅焊接工艺中，更高的焊接热量给OPS膜带来更大的挑战。OPS涂覆层由于其膜厚均匀、平面性好、成本低等优点而应用广泛。但传统的OPS膜在250℃左右就会分解，在有铅焊锡丝焊接工艺中，OPS一般能耐受两次焊接，即两次再流焊接，在第三次波峰焊接时镀覆孔内经常发生焊料填充不足。而在无卤焊锡丝的焊接工艺中经常面临这样的问题，OPS膜处理的PCB焊盘在第一面再流焊接时未发生失效，但到第二...
无卤环保焊锡丝给PCB的HASL层带来的挑战 相对用传统的有铅工艺的PCB表面涂覆层来说，无卤环保焊锡丝焊接热量和使用工艺辅料的转变，对PCB涂覆层有较大的影响，其中应用较普遍的无铅热风焊料整平（HASL）层、有机可焊性保护剂、化学镀镍/浸金、电镀镍金层等在实际应用中出现问题频次较高。 HASL工艺由于其生产成本低，且其锡焊料涂覆层与焊接用锡焊料兼容性好，其应用已有数十年。但其工艺本身...
环保焊锡丝的无铅工艺给PCB板材带来的挑战 环保焊锡丝无铅化焊接工艺带来的高热容、小窗口、低湿润性等对PCB带来很大的挑战。 由于传统的有铅焊料如6337焊锡丝熔点为183℃，而环保焊锡丝熔点范围为217～227℃，几十度的熔点差异导致焊接温度相应提高。而无铅焊接工艺中使用的无铅焊料本身润湿性较传统锡铅焊料差，加之使用高效卤化物作为活性剂的助焊剂中的卤化物被替换，无疑大大增加了PCB良...
无铅焊锡丝生产厂家对PCB基材的要求 随着无铅焊锡丝焊接工艺的发展，无铅焊锡丝生产厂家对PCB基材的要求也越来越高。因为，无论是无铅焊锡丝焊接中的再流焊接还是波峰焊接，其焊接热量明显高于传统的有铅焊锡丝。因此无铅焊锡丝生产厂家要求PCB基材除了考虑环保法规的符合性外，还要有较高的玻璃化转变温度、较高的热分解温度、较低的热膨胀系数，另外还要兼顾成本方面的考虑。此外，无铅焊锡丝生产厂家要求PCB基材除耐热性能等...
无铅焊锡丝成分 无铅焊锡线成分主要有：锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu），其余有微量铅（Pb）、、镉（Cd）、多溴联苯（PBBs）等。 按无铅锡线成分组成一般可分三种：锡铜焊锡丝、锡银焊锡丝、锡银铜焊锡丝。 从无铅焊锡丝成分的综合性能来看，由于银金属的作用下，含银无铅焊锡丝比普通无铅焊锡丝的牢固性更好、更强，焊点更牢固。其次，导电性能在...
活性松香焊锡丝染色与渗透试验结果分析 通过染色试验我们可以得到活性松香焊锡丝焊点质量的信息，尤其是通过分离界面及其分布的信息可以获得工艺改进的依据，甚至能够分清质量事故的责任。首先，我们可以通过染色找到焊锡丝焊点中裂纹存在的界面，以BGA器件来举例，其分离模式通常有BGA焊球/器件焊盘、BGA球本身破裂、BGA球/PCB焊盘、PCB焊盘/PCB基板等，如果没有染成红色，则证明活性松香焊锡丝焊点本...